联瑞新材(688300):全年业绩同比大幅增长,高性能封装材料需求快速提升-事件点评

事件:公司发布2024年业绩快报,报告期内实现营业收入9.60亿元,同比增长34.94％,归母净利润2.51亿元,同比增长44.47％,扣非净利润2.27亿元,同比增长50.99％;其中四季度单季实现收入2.66亿元,同比增长32.3％,环比增长6.4％,归母净利润0.66亿元,同比增长34.7％,环比下降1.3％。

   半导体产业链需求提升,AI拉动高性能封装材料需求。2024年,半导体市场迎来上行周期,产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇,在优势领域继续提升份额的同时,持续推动更多高阶产品的登陆工作,高阶产品销量快速提升。报告期内,公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高,产品结构进一步优化,实现营收与毛利同比上升,推动利润增加。

   持续聚焦高端应用产品开发,推出不同种类新产品。公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品储备上,公司持续研发投入开展球形氮化铝、球形氮化硼、中空球形二氧化硅等产品的研究开发。

   球形硅微粉国产替代空间大,新产品具有广阔前景。日本企业占据全球球形硅微粉市场70％份额,日本雅都玛垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场,国产替代空间大。AI行业发展驱动HBM放量,会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发,具有良好的发展前景。

   维持"强烈推荐"投资评级。预计2024～2026年公司归母净利润分别为2.51亿、3.28亿、4.28亿元,EPS分别为1.35、1.77、2.31元,当前股价对应PE分别为43、33、25倍,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:能源成本上涨、新项目投产不及预期,下游需求不及预期。