方正科技(600601):聚焦高端领域,PCB龙头再起航-深度研究

方正科技:内资PCB领先企业,专注高端领域方正科技是全球领先的印制电路板(PCB)厂商之一,其PCB业务始于1986年,现隶属于华发集团,是华发科技产业集团旗下企业。公司产品主要包括HDI、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜,公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名,内资PCB厂商排名第11名。

   PCB:复苏趋势明确,景气赛道引领成长PCB是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB广泛应用于通讯电子、消费电子等领域。近年来,全球PCB产值整体呈现稳步向上趋势,2019-2024年全球PCB产值CAGR达到6％左右。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求,PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。

   HDI:消费电子回暖,AI拉动需求HDI是应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的线路板,其特点包括高可靠性、高性能和高密度互联。从下游应用来看,HDI基于其高密度的特点,更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,因此,智能手机为HDI的主要应用领域。2023年Q4全国智能手机出货量同比增长8.6％,终结长达2年以上的出货量下滑趋势,2024年开年以来,智能手机销量继续保持同比增长的趋势。新兴领域来看,当前AI产业来到高速发展日新月异的阶段,AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,随着算力的要求越来越高,对于PCB相关产品的要求将不断升级,特别是HDI类产品需求将不断上升。

   方正科技:PCB龙头,资产重组再起航资产重组助力扭亏为盈,PCB龙头扬帆起航。2022年,公司围绕推进重整事项,妥善化解公司债务风险,剥离低效资产,聚焦PCB主业,改善公司持续经营能力等方面开展工作,保障平稳运营,实现了低效资产顺利剥离,盈利能力和净资产收益率稳定提升。

   布局高端领域,注重技术投入。公司多年深耕PCB,经过数十年来的快速发展,通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求,公司目前技术能力已达到行业先进水平。展望后市,高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等,这将带动PCB产品的价值的提升。公司多年深耕高端数通PCB领域,持续与行业龙头企业保持紧密合作,深度优化服务器领域产品结构,积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。当前,公司前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。

   风险提示1、技术创新不及预期;

   2、下游需求增长不及预期;

   3、AI服务器出货不及预期;

   4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。