中材科技(002080):LowDk电子布关注度升温,公司在该领域布局已久-跟踪点评报告

LowDk电子布关注度升温,主要用于高新能电子产品。

   近期投资者对LowDk电子布相关产业链关注度升温。LowDk电子布是指低介电常数电子布,通过采用特殊原料和工艺技术,使电子布具有低介/低损耗特性,达到进一步降低板材信号损失,提升信号传输速度的效果,多用于对信号传输要求快且损失少的领域。由于高频基板的发展,降低Dk/Df成为基板业者追逐热点,满足客户对高端低介电常数电子布的需求。

   介电常数(通常表示为Dk)是衡量材料储存电能能力的一个指标,它是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。电容量对信号传输速度有影响:当Dk值较大时,表示材料的储存电能能力较强,这会导致电路中的电信号传输速度变慢;当Dk值较小时,表示材料的储存电能能力较弱,这会使电路中的电信号传输速度变快。在高速电路设计中,通常会选择Dk值较低的材料来减少信号延迟,提高电路的响应速度。

   低介电电子纱和电子布介电常数低,介电损耗小,品质一致性好,玻纤低气泡数,原丝线密度稳定,捻度均匀性好,织造性能良好,毛羽少,耐热性,耐化学性及耐燃性极佳,是制造高频高速电子产品的关键基础材料,广泛用于5G通信、人工智能(AI)、IC封装、智能手机、高速数据中心、航空航天等领域。

   公司在LowDk电子布领域布局已久。

   在2022年年报中,公司披露了"第2代低介电玻璃纤维关键技术攻关"研发项目,项目目的是突破低介电玻璃纤维关键制备技术,开发出第2代低介电玻璃纤维及制品,满足我国5G/6G等高频高速电子信息市场需求;截至22年年报披露日期,已完成低介电玻璃配方及关键制备技术研究,开始第2代低介电玻璃纤维及电子布试制;项目拟达到的目标是开发出介电常数Dk≤4.3(10GHz)、介电损耗Df≤0.0022(10GHz)的第2代低介电玻璃纤维纱及电子布;预计该项目将会助力公司优化产品结构,推动公司高端化、差异化发展。

   前三季度收入利润下滑,隔膜行业竞争加剧对盈利能力造成拖累。

   2024年前三季度,公司实现营业总收入/归母净利润/扣非净利润分别为168/6.1/3.2亿元,同比-8％/-64％/-78％;其中24Q3实现营业总收入/归母净利润/扣非净利润分别为63/1.4/0.9亿元,同比+6％/-55％/-64％。2024年前三季度,公司实现毛利率/净利率分别为17.8％/4.5％,同比-6.6pcts/-6.5pcts;其中24Q1-Q3毛利率分别为19.4％/17.7％/16.8％,净利率分别为6.6％/4.6％/3.0％,单季度盈利能力环比持续下滑。24年前三季度,玻纤价格总体呈现触底回升态势,玻纤企业盈利普遍出现改善;风电新增装机同比增长,但风机价格短期仍维持低位,风电行业内企业的盈利能力有所下降;隔膜业务方面,行业竞争进一步加剧,价格战进入白热化,盈利水平面临严峻挑战。

   投资建议:中材科技在LowDk电子布领域的前瞻布局有助于强化公司在高端产品领域的竞争优势,在国内市场竞争激烈背景下找到新的收入利润增长点。考虑到24年前三季度公司利润出现较大幅度下滑,且风电及隔膜业务盈利能力尚未出现明显改善,我们下调公司2024-2026年的归母净利润预测分别至9.55亿元(下调61％)、12.46亿元(下调57％)、15.01亿元(下调55％)。现价对应公司2024年动态市盈率24x,维持"买入"评级。

   风险提示:上游原材料价格大幅上涨风险、下游需求低于预期的风险、行业竞争格局恶化导致产品大幅降价风险。