博迁新材(605376):AI终端驱动高端MLCC镍粉需求增长,新一轮需求增长周期开启

前3季度营收同比+48.0％,扣非净利润同比+9.8倍,基本符合预期。

   24年前3季度营收7.27亿元,同比+48.0％,归母净利润0.85亿元,同比+5.6倍,扣非净利润0.69亿元,同比+9.8倍。

   24Q3单季度营收2.89亿元,环比+21.0％,归母净利润0.31亿元,环比-21.8％,扣非净利润0.25亿元,环比-23.5％;毛利率19.75％,环比-4.74pct,净利率10.57％,环比-5.79pct,扣非净利率8.79％,环比-5.12pct,Q3季度扣非净利率环比下降主要系Q3季度毛利率环比下降4.74pct所致。

   H2镍粉业务受益AI带动MLCC需求增长,银包铜粉业务新品或推动增长。

   1)第一大业务为镍粉(主要用于MLCC生产),24H1该业务营收3.27亿元,占总营收74.7％,毛利率23.65％。公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户供应链并批量销售,随着AI驱动消费电子新一轮成长周期,推动高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长,H2该业务或受益增长。

   2)第二大业务为银包铜粉(主要用于制作光伏领域异质结(HJT)电池用低温浆料),24H1该业务营收0.27亿元,占总营收6.1％,毛利率15.90％。公司24H1陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品,不断扩充银包覆金属粉体系列产品线,预计24H2该业务新品有望带来业绩增量。

   80nm镍粉大规模量产达全球顶尖水平,已成功应用于三星电机MLCC生产。

   公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商。全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少,除了公司外其余均为日本企业。

   同时公司是我国第一部电容器电极镍粉行业标准(标准编号YS/T1338-2019)唯一起草和制定单位(已自2020年实施)。电子产品的多功能化和便携式趋势推动MLCC向薄层化、小型化方向发展,MLCC用镍粉粒径也不断缩小。公司已成功研发60nm/80nm/120nm/180nm镍粉等新产品,其中大规模量产的80nm镍粉粒径已达全球顶尖水准,并成功应用到三星电机MLCC生产中。

   国内MLCC用镍粉龙头,首次覆盖,给予"增持"评级。

   公司作为国内MLCC用镍粉龙头,AI浪潮下AI服务器、AI手机、AIPC等领域对高端MLCC需求将快速增加,推动高阶MLCC小粒径镍粉需求增长,未来成长空间广阔。预计公司2024～2026年归母净利润分别为1.26/1.89/2.47亿元,对应24/25/26年PE为62/42/32倍,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:原材料价格波动风险;下游需求波动风险;客户集中度较高风险;

   汇率波动风险等。