精达股份(600577):AEC渗透加速,铜连接导体龙头逻辑增强

ASIC异军突起,重塑AI铜缆产业链生态。2024年3月,英伟达推出全新GPU芯片GB200以及配套的NVL72、NVL36机柜,将"铜连接"引入柜内连接方案,打开了上游铜缆以及镀银铜环节市场空间。产业生态方面,先前主要为英伟达主导,以通用化全套方案(机柜)供应下游客户,使得其在产业链具有极强话语权。然而目前,以博通为首的ASIC加速崛起,产业链生态迎来重塑。AI芯片主要包括两种路径,分别为英伟达GPU代表的通用路径,以及ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)定制芯片为代表的专用路径。GPU的优势在于产业链成熟,ASIC优势在于专用性强、供应链可控、更适合推理端边缘计算,且规模化量产后性价比有望增强。12月12日,ASIC龙头博通公布2024财年财报,全年实现营收516亿美元,同比增长44％,其中人工智能半导体营收122亿美元,同比大幅增长220％。博通主要客户包括谷歌、Meta、字节等头部CSP厂商,预计2027年ASIC需求达600-900亿美元。ASIC模式与英伟达GPU模式不同点在于:CSP厂商话语权得到加强,上游铜缆产业链迎来崭新机遇。

   AEC强势放量,铜连接渗透加速。传统铜缆方案主要为DAC直连铜缆。DAC优势在于成本低,两端连接器无需添加信号增强芯片,但这也导致了其传输距离较短(224G传输距离仅1米)。AEC((有电缆缆)为DAC的加强版,在连接器端设置Retimer芯片用于消除噪声并放大信号,使得AEC可以在更长的距离上"更清洁"地传输数据。AEC满足7米以内的高速传输,弥补了DAC与光连接之间的差距,可满足机柜内TOR与较低位置服务器、TOR与AI/ML后端网络、主机到交换机的跨柜连接等应用场景。同时AEC还有无链路震荡(提升GPU集群可靠性)以及低功耗的优势,400GAEC单端功率约5瓦,与400G光模块相比功耗降低约50％,为每个GPU单元节省高达1000美元成本。AEC芯片龙头Credo2025财年Q1实现营收5970万美元,同比增长70％,标志着AEC已开启加速放量。

   AI数据线镀银铜龙头,竞争格局优异放量可期。("镀银铜"是铜互联产业链格局极佳环节,具有极高的技术壁垒(缆镀、拉丝、后道加工)、资质壁垒(缆镀资质、认证壁垒)。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业,在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科缆子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。伴随英伟达B系列出货、ASIC高速渗透、AEC放量,铜互联逻辑持续加强,公司作为核心材料供应商有望充分受益。

   投资建议:预计公司2024-2026年营业收入分别为210.03/235.40/258.42亿元;归母净利润5.51/7.93/9.65亿元;对应PE分别为30.2/21.0/17.3倍。公司母公司业务稳步向上,提供安全边际。子公司恒丰特导是铜连接材料核心标的,子公司上海超导是高温超导材料龙头,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求低于预期,项目进度不及预期,技术路线替代风险