联瑞新材(688300):高阶品Lowα球铝保持较高增速,预计Q4业绩平稳,乘HBM封装材料之风迎未来成长

24Q3归母净利润环比+2.40％,预计24Q4高端需求继续提升,业绩平稳。

   公司24年前三季度营收6.94亿元,同比增长35.79％,归母净利润1.85亿元,同比增长48.10％,扣非归母净利润1.69亿元,同比增长57.52％。24Q3单季度营收2.50亿元,环比增长3.85％,归母净利润0.67亿元,环比增长2.40％,扣非归母净利润0.64亿元,环比增长5.98％;毛利率42.73％,环比下降0.06pct,净利率26.92％,环比下降0.38pct。营收环比增长系产品销量环比增长;毛利率环比小幅波动系高阶品占比有所波动。展望24Q4,部分下游行业库存正得以改善,且高端需求继续提升,预计经营状况相对平稳。

   前三季度高阶品????????球铝保持较高增速,有望乘HBM封装材料行业之风。

   2023年第一大产品球形无机粉体营收3.69亿元,营收占比51.84％,毛利率46.22％,同比提升3.17pct;第二大产品角形无机粉体营收2.33亿元,营收占比32.77％,毛利率32.75％,同比下降2.66pct。

   ????????球硅和????????球铝产品是HBM封装材料GMC所需材料。公司????????球形氧化铝系列产品具有高密度、表面光滑等优良性能,已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度,????????球形氧化铝保持较高增速。公司作为HBM相关封装材料供应商,有望乘行业之风。

   拥抱5G/AI/HPC新发展,持续聚焦高阶品研发,奠定未来成长。

   公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7/M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、????????微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发,奠定未来营收成长。

   国内领先功能性粉体材料企业,迎先进封装爆发,维持"增持"评级。

   据Yole预测,2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元,2023～2029年CAGR高达10.7％。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商,有望优先受益,预计2024～2026年归母净利润分别2.53/3.31/4.17亿元,对应24/25/26年PE为30.3/23.2/18.4倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观环境风险;经营风险;研发不及预期风险;核心技术人员流失风险等。