生益科技(600183):坚持自主创新,积极拥抱AI-点评报告

全球覆铜板龙头,立足于终端需求解决据Prismark统计,从2013年至2022年,生益科技在全球刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,全球市场占有率稳定在12％左右,2023年达14％。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料,广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端及各类中高档电子产品中。

   国产化中坚力量,大力开展自主创新自2005年以来,公司长期着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积累,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用、突破关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

   积极布局高速材料,AI创新核心受益随着电子技术的进步,信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大,对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求,AI服务器、AIPC、AI手机等领域均将使行业出现新需求。公司覆铜板是作为算力的硬件支撑,有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料,可满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。

   盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为198.19/226.49/251.69亿元,同比增速为19.49％/14.28％/11.13％;归母净利润为18.68/24.24/29.05亿元,同比增速为60.47％/29.78％/19.85％,当前股价对应PE为28.99/22.34/18.64倍,EPS为0.77/1.00/1.20元。随着终端产品去库化、AI驱动、消费电子等下游需求回暖,同时公司不懈拓展海外市场,国产技术持续突破,海外工厂建设稳步推进,未来有望迎来成长新机遇,故维持"买入"评级。

   风险提示下游需求不及预期、上游原材料价格上涨、核心客户进展不及预期、技术研发不及预期等风险。