盛科通信(688702):国产化高速互联需求快速释放,商用交换芯片龙头核心受益-深度研究报告

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会"国际先进、部分国际领先"科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在2023年国内交换芯片市场的市占率约为1.6％,排名第四,在境内厂商中排名第一。

   公司在研Arctic高端系列性能媲美海外,已量产的TsingMa.MX系列具备竞争优势。在高端产品方面,公司面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样,交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平;规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力,支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。

   高度重视研发创新,推动产品迭代优化。至2023年末,公司已成功在12.8Tbps及25.6Tbps的Arctic芯片产品中运用了4核与8核技术。公司正在预研更高交换容量的芯片,而路由交换融合的网络芯片研发项目也在有序进行中,有望不断拓展产品线的深度。24Q1-Q3公司研发费用3.30亿,同比增长57.59％。公司保持高水平的研发投资力度,助力公司在技术前沿和市场拓展上保持领先地位。

   本土化优势显著,已成功与多个头部客户形成合作。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司的产品已成功渗透进多个主流客户的供应链体系中。

   投资建议:公司为境内商用交换芯片龙头,Arctic系列性能媲美海外,持续受益于AI浪潮下数据中心的需求增加及国产化趋势,有望快速成长。我们预计公司2024-2026年营业收入为11.70/15.33/22.28亿元,同比增长12.7％/31.0％/45.4％;归母净利润分别为-0.69/0.30/1.82亿元,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:1)高性能交换芯片需求不及预期;2)产品研发不及预期;3)行业竞争加剧。