华海清科(688120):业绩表现持续亮眼,加速平台化战略布局

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收24.52亿元,同比+33.22％;实现归母净利润7.21亿元,同比+27.80％;实现扣非净利润6.15亿元,同比+33.85％。其中,公司2024年Q3实现营收9.55亿元,同比+57.63％,环比+17.00％;实现归母净利润2.88亿元,同比+51.74％,环比+24.97％;实现扣非净利润2.46亿元,同比+62.36％,环比+25.40％。

   CMP设备市占率不断提升,业绩同比快速增长:2024年前三季度公司营收快速增长,主要系:1.公司CMP设备客户增加,市占率不断提高;2.随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。盈利能力方面,2024年前三季度公司毛利率为45.82％,同比-0.64pcts;

   净利率为29.40％,同比-1.24pcts,盈利能力相对稳定。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为6.06％/5.10％/10.42％/-0.70％,同比变动分别为+0.81/-0.42/-1.19/+0.40pct,费用管控水平良好,研发费用绝对值提升但费用率下降的主因系营收增速较快。

   多款产品进展顺利,新签订单饱满:2024年前三季度,公司产品布局进展顺利,全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证,满足客户批量化生产需求;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。随着全球半导体市场普遍呈现回暖态势,行业逐步走出景气底部区间,公司主打产品CMP装备、减薄装备等应用广泛,公司产品凭借高性能和高可靠性等得到客户的高度认可,市场占有率逐年提升,新签订单饱满,在手订单充足,未来几年,公司将继续以市场和客户需求为导向,一方面推进CMP产品的技术和性能升级,推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备;一方面持续践行"装备+服务"的平台化发展战略,加大新产品研发投入,推进减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备研发、产业化,并将积极争取更多订单和市场份额,保持公司业绩稳步增长。

   半导体设备市场恢复增长,下游厂商扩产驱动设备需求提升:2024年上半年,全球半导体设备出货总额为532亿美元,在战略投资的推动下,半导体设备市场已经恢复增长,以支持对先进技术的持续强劲需求,其中2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4％,达到268亿美元,同期环比微幅增长1％。此外,包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备,以及近期推出的划切装备、边缘抛光装备和湿法装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备。随着先进封装行业的发展,先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升。下游厂商的积极扩产对设备需求量有望大幅提升。

   维持"买入"评级:公司主打产品CMP装备、减薄装备,划切装备等,可满足集成电路、先进封装等制造工艺。随着下游厂商积极投资扩产,我们看好公司充分受益半导体设备市场恢复增长,市场对相关装备的需求大幅提升,结合公司2024年前三季度表现,故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.10亿元、13.11亿元、16.55亿元,EPS分别为4.27元、5.54元、6.99元,对应的PE为44X、34X、27X。

   风险提示:客户相对集中风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期、技术革新风险、下游需求恢复不及预期。