深南电路(002916):24Q3业绩实现稳健增长,封装基板产品技术升级不断加快

事件:10月28日,公司发布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92％;实现归母净利润14.88亿元,同比增长63.86％;实现扣非后归母净利润13.76亿元,同比增长86.67％。

   盈利能力持续提升,积极推进全球化布局。2024年前三季度,公司业务订单持续增长,实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92％;实现归母净利润14.88亿元,同比增长63.86％;实现扣非后归母净利润13.76亿元,同比增长86.67％。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95％;实现归母净利润5.01亿元,同比增长15.33％;实现扣非后归母净利润4.72亿元,同比增长51.53％。2024年前三季度,利润端,公司毛利率为25.91％,同比增加2.79pct,盈利能力持续提升;费用端,公司期间费用率为13.04％,同比减少0.27pct,费控能力不断向好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年上半年,得益于AI加速卡、EGS平台产品放量等产品的需求提升,公司数据中心领域在PCB业务占比持续提升。同时,公司积极推进全球化布局,为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元,目前基础工程建设在有序推进中。

   封装基板产能持续爬坡,高端产品导入加快推动。2024年前三季度,公司发生研发费用9.24亿元,同比增长45.45％,主要为封装基板业务研发项目投入的增加所影响。BT类封装基板,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核。此外,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目产能持续爬坡。针对FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后其产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。我们认为,随着公司持续完善产品结构,产能建设及海外布局的不断深入,公司业绩有望持续增长。

   盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.52/24.87/30.02亿元,当前股价对应PE分别为23/19/16倍。随着公司产能的逐步释放,客户项目的持续推进,我们看好公司未来业绩发展,维持"买入"评级。

   风险提示:产能扩张后爬坡不及预期风险;市场竞争加剧风险;原材料价格波动风险;新产品开发风险。