通富微电(002156):深度绑定AMD,弄潮AI时代-深度报告

公司为封测行业龙头,拥有七大生产基地和全封装品类。通富微电是全球第四大的第三方封测厂,公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司可提供封装类型涵盖框架类封装、基板类封装、圆片类封装COG、COF、SIP、2.5D/3D等,封装类型覆盖广泛,量产实力雄厚。公司在先进封装领域占比高,并持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发,在高性能计算领域,自建的2.5D/3D高端产线已全线通线。

   公司先进封装技术国内领先,封装种类布局齐全。2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。同时公司多项投资有序推进,持续扩张业务版图,公司拟收购京隆科技(苏州)26％的股权以补强测试环节,拟出资间接持有引线框架供应商AAMI股权以提升供给端引线框架供应能力。

   深度绑定AMD,共享AI红利。公司2016年收购AMD封测工厂,目前以"合资+合作"的方式建立了紧密的战略合作伙伴关系,目前AMD约占公司70％的收入。AMD凭借MI系列在AI领域的竞争力走出了新的成长曲线,AMD在2023年12月推出了MI300X作为其最新的AIGPU旗舰,配备192GB的HBM3内存和5.2TB/s的内存带宽,性能为H100的1.3倍。同时,AMD在服务器CPU方面持续挤占Intel份额;在台式机CPU方面,ZEN5助力AMD市场份额创新高;在笔记本电脑CPU方面,AMD份额同环比均或增长。随着AMD在AI领域的持续突破及传统PC和服务器业务的回暖,公司将持续受益于与AMD合作战略,通富超威苏州和超威槟城基地营收有望持续增长。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为238.6/285.2/327.4亿元,归母净利润分别为8.6/11.8/15.1亿元,对应PE分别为64x/47x/37x。给予"买入"评级。

   风险提示:复苏不及预期;先进封装需求不及预期;竞争格局恶化