芯碁微装(688630):液冷式均热板有望带来新应用空间

公司近况近日,芯碁微装接待机构投资者调研。根据公司披露的投资者关系记录表,我们认为:1)液冷式均热板有望为公司LDI设备带来新应用空间;2)先进封装设备在客户端验证进展顺利;3)高阶头部客户订单需求较为确定,海外订单增长趋势明显。

   评论液冷式均热板为直写光刻带来增量需求。随着AIGC向端侧蔓延,端侧芯片对散热性能提出了更高的要求,带来液冷式均热板VC(VaporChamber)方案需求增长。散热片传统以冲压的形式制作,但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式,需要两次曝光,第一道以传统曝光机来完成,第二道曝光采用LDI设备。我们认为芯碁微装作为国内直写光刻龙头厂商,有望迎来新增产业需求和业务拓展。

   直写光刻设备相较传统光刻设备不受掩膜版大小限制,具有更好的纠偏机制,可帮助提升2.5D等先进封装工艺综合良率。

   根据公司管理层介绍,相关产品已在多家头部客户端做量产测试,验证进展顺利。2024年在PCB行业整体弱复苏态势下,我们看到AI服务器、智能手机等终端发展带来HDI、FPCB等高阶产品结构性增长。公司管理层提到下游客户对高阶板的需求增速较快,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。

   此前10月25日发布的三季度报告,公司3Q24单季度实现营收2.68亿元,同比增长30.9％,环比增长6.8％,我们认为主要系PCB设备驱动;毛利率39.51％,季度环比小幅震荡;信用减值损失934万元,我们认为主要系按照会计准则进行的计提;

   归母净利润0.54亿元,同比增长18.9％,环比减少10.8％,我们认为剔除销售费用季度波动、信用减值损失等影响后和营收基本呈相同变化趋势。

   考虑到公司泛半导体设备主要在四季度确认收入,我们预计公司4Q24收入将有较快环比增长。PCB出海、VC板扩产、先进封装等下游有望继续驱动2025年公司业绩增长。

   盈利预测与估值我们基本维持公司盈利预测不变,预计公司2024/2025年营收同比增长32.7％/30.2％至11.00/14.32亿元,归母净利润同比增长32.8％/39.1％至2.38/3.31亿元。采用P/E估值法对公司进行估值,当前股价对应2024/2025年40.0x/28.8xP/E,维持目标价72.80元不变,对应2024/2025年40.2x/28.9xP/E,与现价基本持平,维持跑赢行业评级不变。

   风险下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。