晶合集成(688249):DDIC代工领先企业,多元化布局成果初显-深度研究

国内第三大晶圆代工企业,DDIC代工领先者。公司是国内晶圆代工领先企业之一,成立于2015年,2023年在科创板上市。公司主营12英寸晶圆代工业务,核心产品为显示驱动芯片代工,其LCDDDIC代工全球领先,OLEDDDIC稳步推进,且公司正在进行多元化布局,CIS是重要的拓展方向,工艺平台逐渐成熟。近年,公司业绩呈现波动成长趋势,DDIC收入占比逐渐下降:2020-2023年,公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元,总体看基本呈现增长大趋势,2023年有所下降,主要原因为当年半导体景气度下滑,市场整体需求放缓所致;DDIC是公司收入的主要来源,但占比正逐渐下降,CIS占比快速提升,2023年,公司DDIC收入占比为84.79％、CIS占比6.03％,2024H1,公司DDIC占比下降至68.53％,CIS占比大幅提升至16.04％,充分表明公司多元化布局初见成效。

   晶圆代工核心地位凸显,DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一,重资产、长周期、高壁垒,寡头垄断格局明显,是美国对华半导体制裁的重灾区,国家频出政策大力支持,国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心,产业集群化建设推动上游零部件本土化生产,叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势,国内显示驱动芯片代工产业快速发展;CIS产业呈现寡头垄断格局,中国大陆企业已占据不菲份额,高端手机CIS产品也陆续取得突破,国产替代正加速进行。综上,随着国内面板、CIS等产业的快速发展,上游核心零部件显示驱动芯片以及CIS等的本土化生产需求有望持续旺盛。

   DDIC代工基本盘稳固,CIS等多种工艺平台取得突破。近年,公司产能快速扩张:2018年达到1万片/月,2021年超过4万片/月,2022年突破10万片/月,2024H1,公司产能达到11.5万片/月。DDIC领域,公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm多种制程节点的DDIC晶圆代工技术,并实现大批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片也已小批量生产, 28nm制程正在开发,公司DDIC代工基本盘稳固。CIS领域,公司进展迅速,近年陆续推出多款新品,包括55nmBSICIS、1.8亿像素全画幅CIS等,已经成为公司第二大产品主轴,且产能还在迅速扩张,未来潜力较大。总体看,公司产能持续扩张,多元化业务平台快速拓展,未来成长空间较为可观。

   投资建议:公司主营12英寸晶圆代工业务,以DDIC代工为基础进行多元化布局,成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移,上游零部件本土化生产趋势明确,有望拉动公司DDIC代工业务持续增长;CIS是公司多元化布局的重要拓展方向,已具备一定规模,且产能快速增长,市场需求旺盛,未来有望成为公司重要的业绩增长点,成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司EPS分别为0.21元、0.47元、0.72元,对应2024年11月12日收盘价的PE分别为125.8X、55.5X、36.1X,公司产能持续扩展,市场需求旺盛,未来业绩有望持续增长,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进,若公司工艺节点推进节奏较慢,可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS,若终端应用需求疲软,传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程,若后续成熟制程市场产能供过于求,可能给公司业绩带来压力。