晶合集成(688249):营收和毛利稳步提升,28nm OLED驱动芯片预计25H1放量

2024年10月28日,晶合集成发布2024年第三季度报告。

   产能持续满载叠加涨价,营收和毛利稳步提升得益于行业景气度逐渐回升,公司自2024年3月起产能持续处于满载状态,并于24Q2对部分产品代工价格进行调整,助益公司营收和产品毛利水平稳步提升。

   24Q3公司实现营收23.77亿元,同比增长16.12％,环比增长9.56％;归母净利润0.92亿元,同比增长21.60％,环比减少14.68％;扣非归母净利润0.85亿元,同比增长293.02％,环比增长126.68％,其中非经常性损益由23Q3的0.54亿元(政府补助0.23亿元,公允价值变动收益0.31亿元)降至24Q3的0.07亿元;

   毛利率26.79％,同比提升7.59个百分点,环比提升2.93个百分点。

   2025年CIS产能将达7～8万/月,28nmOLED驱动芯片预计25H1放量公司计划2024年扩产3～5万片/月,制程节点涵盖40/55nm,以中高阶CIS为主要扩产方向,并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能已于2024年8月起陆续释放,Q4将继续扩充产能。2024年9月,公司表示CIS订单量远超产能,2024年底CIS产能将超4万片/月,2025年提升至7-8万片/月。

   公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局。在40nmOLED驱动芯片方面,公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作,目前产品陆续流片中。28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV;28nmOLED驱动芯片预计将于25H1开始放量。

   公司28nm逻辑平台具有广泛的适用性,支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续,公司计划进一步提升28nm逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

   CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品,目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域,并逐步往高端应用领域迈进。2024年8月,公司宣布首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产,标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。

   同时,该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。

   公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于24Q4正式量产。量产后,公司将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

   投资建议:鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状,以及扩产带来的一定折旧压力,我们调整对公司原先的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为93.51/121.57/148.31亿元(前值为100.69/128.90/152.10亿元),增速分别为29.1％/30.0/22.0％;归母净利润分别为4.62/8.40/12.96亿元(前值为8.80/13.21/15.94亿元),增速分别为118.3％/81.7％/54.4％;PE分别为89.7/49.3/2.0。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展,但当前显示驱动芯片的市场需求依然处于温和复苏中。综上,调整至"增持-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩充进度不及预期的风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。