安集科技(688019):24Q3业绩保持高增态势,新产品加速放量-2024年三季报点评

事项:公司发布2024年第三季度报告:1)2024Q1-Q3:公司实现营业收入13.12亿元,同比+46.10％;毛利率58.56％,同比+2.52pct;归母/扣非归母净利润3.93/3.83亿元,同比+24.46％/+58.64％;

   2)2024Q3:公司实现营业收入5.15亿元,同比/环比+59.29％/+22.95％;毛利率59.86％,同比/环比+2.12pct/+2.81pct;归母净利润1.59亿元,同比/环比+97.29％/+23.00％;扣非归母净利润1.49亿元,同比/环比+83.60％/+15.09％。

   评论:2024Q3收入、利润创单季度新高,新品放量带动公司毛利率进一步提升。公司持续深耕市场需求,加速导入客户并完善各类产品布局,市场份额不断提升,业绩保持高速增长。2024Q3公司营业收入同比/环比增长59.29％/22.95％至5.15亿元;产品结构优化带动公司毛利率快速提高至59.86％,创单季度历史新高;规模效应下公司净利率同比增长5.92pct至30.79％。公司保持高水平研发投入,持续完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局,未来随着新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。

   晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进,带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖,下游晶圆厂稼动率有望不断修复,带动CMP抛光液需求增加。中长期方面,国内晶圆厂扩产持续进行,CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料,本土需求大幅增长;同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进,晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升,未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外,贸易形势变化加速半导体材料国产化进程,公司作为国内CMP抛光液龙头厂商,有望持续受益于行业发展。

   公司坚持自主研发构筑核心壁垒,拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企,公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。CMP抛光液方面,公司布局全品类产品,同时配合下游进行最先进产品研发;湿电子化学品方面,公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量;电镀液及添加液方面,2024H1公司集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行;关键原材料方面,公司自产的氧化铈磨料多款产品实现量产供应,部分产品在重要客户实现销售。未来随着公司产品品类的不断丰富,半导体材料平台化布局成效将不断显现。

   投资建议:晶圆厂扩产持续推进,国产替代加速进行,公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。考虑到下游稼动率回升及公司新产品放量超预期,我们将公司2024-2026年归母净利润预测由4.80/6.12/7.59亿元上调为5.47/7.18/8.51亿元,对应EPS为4.24/5.56/6.59元。参考行业可比公司估值,给予公司2025年35倍PE,对应目标价194.4元,维持"强推"评级。

   风险提示:外部贸易环境变化;行业竞争加剧;产品研发进展不及预期;行业景气复苏不及预期。