快克智能(603203):主业焊接保持高增,Q4验收有望加速-24Q3业绩点评

本报告导读:业绩略低于预期;精密焊接持续开拓汽车市场,切入博世供应链;AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极进军半导体封装市场。

   投资要点:维持增持评级:考虑到24年3C恢复不及预期及公司智能制造业务下滑,下调24-26年EPS为1.04/1.37元/1.70元(前值1.10/1.40/1.74元)。可比公司2025年PE均值为23倍,给予公司25年23倍PE,上调目标价至31.51元(前值27.50元)。维持"增持"评级。

   业绩略低于预期。2024Q1-Q3公司实现营收6.83亿元/+15.13％,归母净利1.63亿元/+4.33％;扣非归母1.33亿元/+2.05％。单24Q3公司实现营收2.32亿元/+22％,归母净利0.44亿元/-7.31％;扣非归母0.35亿元/-4.96％。24Q1-Q3毛利率与净利率分别为48.31％/23.59％,同比分别-2.45pct/-0.54pct。24Q1-Q3研发费用率为13.34％,维持高位。截至24Q3末,公司合同负债0.65亿元,环比上个季度增长25％。

   精密焊接持续开拓汽车市场,切入博世供应链。24年上半年精密焊接主业营收3.38亿元/+22.59％,A客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24年上半年公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商,有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。

   AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极进军半导体封装市场。1)AOI检测:通过高强度研发投入,公司成功研发AOI多维全检设备,从局部焊点检测突破到PCB＆FPC和芯片检测的各类复杂场景,成为大客户首批全检设备供应商,大幅打开公司后续成长空间。此外,公司亦完成3DSPI检测设备开发,AOI检测能力圈持续拓展。

   2)半导体封装:公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备均实现出货。SiC上车趋势明确,有望带动银烧结等核心设备放量。此外,公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。

   风险提示:政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。