联瑞新材(688300):高阶产品占比提升,业绩维持良好增势

事项:公司发布2024年三季报,24Q3实现营收2.50亿元,yoy+27.25％;实现归母净;实现归母净;实现归母净;实现归母净利润0.67亿元,yoy+30.10％;归母扣非净利润;归母扣非净利润0.64亿元,yoy+40.07％;2024年前三季度实现营收6.94亿元,yoy+35.79％;实现归母净利润1.85亿元,yoy+48.10％;归母扣非净利润1.69亿元,yoy+57.52％。

   平安观点:产品销量增长、结构优化,高阶球形粉产品销量增长、结构优化,高阶球形粉产品销量增长、结构优化,高阶球形粉产品销量增长、结构优化,高阶球形粉产品销量增长、结构优化,高阶球形粉产品销量增长、结构优化,高阶球形粉持续增收。增收。公司高阶球形产品销售规模增长、占比提升,带动公司提升,带动公司整体业务收入实现较好增长,前三季度销售毛利率同比提升2.23个百分点至42.16％。同时,公司将继续围绕集成电路集成电路集成电路封装材料(封装材料(EMC、LMC、GMC、UF等)市场需求,对具有更低放射性、,对具有更低放射性、,对具有更低放射性、低CUT点等特性的产品进行开发;围绕更低介电损耗等参数产品持续研,开发;围绕更低介电损耗等参数产品持续研,以满足覆铜板行业产品升级的市场需求;致力于材料的导热性能提升,部分材料的导热性能提升,部分导热材料如氮化物持续优产品设计,使得性能与成本达到客户的需求导热材料如氮化物持续优产品设计,使得性能与成本达到客户的需求;持续提升产品的检验测能力,并不断加深对关键核心装备的研究。

   大规模电子级硅微粉项目将建成,大规模电子级硅微粉项目将建成,大规模电子级硅微粉项目将建成,大规模电子级硅微粉项目将建成,大规模电子级硅微粉项目将建成,产能规模稳步爬升。公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中,计划2024年下半建成投建成投产,主要规划生产原料角硅,可进一步加工成球硅;同时,拟投资1.29亿元建设的先进集成电路用超细球形粉体产线将增加超细球形粉体产能3000吨,预计2025年投产,主要用于高频速覆铜板、IC载板等高端领域。

   合理进行成本管控,各项期间费用率下调合理进行成本管控,各项期间费用率下调合理进行成本管控,各项期间费用率下调合理进行成本管控,各项期间费用率下调合理进行成本管控,各项期间费用率下调。2024年前三季度公司总期间费年前三季度公司总期间费年前三季度公司总期间费用率为14.03％,较2023年同期的15.16％下降1.13个百分点;24Q1-Q3销售、管理研发财务费用率分别为1.15％、6.35％、6.25％、0.28％,相较2023年同期的1.53％、7.53％、6.81％、-0.70％,除财务费用外,其,除财务费用外其,除财务费用外其,除财务费用外其余各项期间费用率同比均有所下降。

   投资建议:投资建议:投资建议:投资建议:公司是国内电子级硅微粉头部生产商,能规模领先同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝体上已有批量供货,后续新建的2.52万吨大规模集成电路用子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线建成,产能逐步释放,将进一步提升公司整体规模和高阶产品占比,巩固公司在该领域的领先地位。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振,公司绩有望维持良好增势,预计2024-2026年实现归母净利润2.56、3.33、4.18亿元(较原值亿元(较原值2.61、3.35、4.20亿元小幅下调,结合三季报披露数据情况,小幅下调了角形硅微粉产量,小幅下调了角形硅微粉产量),对应2024年10月30日收盘价的PE分别为38.1、29.3、23.3倍。终端行业基本面逐渐转暖,公司产能规模有望增加,高阶产品占比提升高阶产品占比提升,维持"推荐"评级。

   风险提示:1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓,半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后,则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期,公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后,则对公司业绩增长存在面影响,同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。