深南电路(002916):重视研发投入,成长脉络清晰-2024年三季报点评

深南电路发布2024年三季报:2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比+37.92％;实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86％。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比+37.95％、环比+8.45％;实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33％、环比-17.60％。

   事件评论受费用大幅提升影响,三季度盈利能力环比下滑。2024年前三季度,公司实现毛利率25.91％,同比+2.80pct;实现净利率11.40％,同比+1.80pct。单三季度来看,公司分别实现毛利率和净利率25.40％和10.59％,分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。具体来看,三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响,经测算,公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元,对公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入,2024年前三季度研发费用达到9.24亿元,同比去年+45.45％,净增长2.89亿元。

   AI需求向好,带动公司成长。具体产品而言,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。

   维持"买入"评级。深南电路深耕PCB行业多年,已称为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者。针对PCB行业,公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善;数据中心领域订单同比取得显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长,FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元,对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍,维持"买入"评级。

   风险提示1、技术创新不及预期;

   2、下游需求增长不及预期。