深南电路(002916):AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开

公司发布2024年三季报,24年前三季度公司实现业绩高增,公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业正加快推动高端产品导入,维持买入评级。支撑评级的要点产品结构优化+经营质效提升,助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元,同比+37.92％,实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86％,实现扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67％。盈利能力来看,公司24年前三季度实现毛利率25.91％,同比+2.79pcts,实现归母净利率11.40％,同比+1.80pcts,实现扣非归母净利率10.55％,同比+2.75pcts;单季度来看,公司24Q3实现营收47.28亿元,同比+37.95％/环比+8.45％,实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33％/环比-17.60％,实现扣非归母净利润4.72亿元,同比+51.53％/环比-16.98％。毛利率方面,公司24Q3实现毛利率25.40％,同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。

   PCB工厂稼动率环比仍居于高位,财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平。若从毛利额来看,公司24Q3实现毛利额12.01亿元,环比持续稳健增长,彰显公司经营质效。但受汇率波动影响,公司24Q3产生财务费用0.81亿元,环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。

   BT基板静候行业稳步复苏,FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1)BT基板:据巨亨网报道,PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升,单月营收维持100亿元新台币之上,欣兴24Q3营收317.12亿元新台币,季增13.76％,年增19.46％,为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益。2)FC-BGA基板:广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,公司已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

   估值考虑AI驱动公司PCB结构持续优化,BT载板景气度有望修复,公司不断推进"3inone"战略,逐步开拓新市场,同时公司24Q3受汇率波动,财务费用有所上升,我们调整公司盈利预测,预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元,对应2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍。公司具有一定性价比,维持买入评级。

   评级面临的主要风险封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。