赛腾股份(603283):业绩持续高增,关注AI大潮下的3C+半导体设备机会

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度实现营业收入31.94亿元,同比增长21.76％;实现归母净利润4.75亿元,同比增长18.99％。

   业绩维持高速增长,财务费用有所提升分季度来看,2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元(YoY+28.15％),归母净利润3.21亿元(YoY+8.53％),在上年同期业绩的高基数下,公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04％、7.71％、8.55％,较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct;财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元,对公司净利润造成一定影响。

   3C设备:AI终端等新产品将带来结构性机会2023年以来,AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地,推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年,端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网(IoT)终端设备中加速落地,AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求,也将带来组装、检测方式的升级迭代,公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。

   半导体量检测设备:HBM、大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域,实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单,为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。

   公司在晶圆检测及量测设备细分领域,已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。

   随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产,公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。

   盈利预测与投资建议我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期,PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比,维持赛腾股份"买入"评级。

   风险提示客户集中度较高风险,商誉减值风险,下游需求不及预期风险。