深南电路(002916):产品结构不断优化,Q3稼动率维持较高水平-24Q3业绩点评

公司前三季度实现营业收入130.5亿元,同比+37.9％;实现归母净利润14.9亿元,同比+63.9％,扣非后归母净利润13.8亿元,同比+86.7％;24Q3公司实现营业收入47.3亿元,同比+38.0％,实现归母净利润5.01亿元,同比+15.3％。24年Q1-Q3毛利率25.9％,同比+2.79pct,其中Q3毛利率25.4％,同比+1.96pct,环比-1.72pct。

   AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善,Q3稼动率维持较高水平。通信方面,在AI需求带动下,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量,产品结构不断优化,公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长;数据中心领域,服务器需求总体回温,受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量,公司订单同比显著增长;汽车领域,公司聚焦新能源和ADAS方向,随前期导入客户定点项目需求释放,产品需求稳步增长。

   载板领域,公司BT类产品顺应存储市场修复趋势,稳步导入新产品,带动存储相关产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;在RF射频类产品上,公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线,目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。

   公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。投资建议与盈利预测我们预计公司24/25年归母净利润21.4/24.4亿元,对应EPS4.18/4.76元,维持"买入"的投资评级

   风险提示上行风险:持新项目开发超预期;ABF载板认证进展超预期;下游需求复苏超预期。下行风险:通讯、消费电子等下游需求持续疲软;新客户及项目开发不及预期;ABF载板进展缓慢;存储行业复苏不及预期;国际政策发生不利变化。