芯碁微装(688630):2024Q3扣非利润高增,看好业务持续发展

公司公布2024年第三季度业绩,2024Q3实现营收2.68亿元,同比+30.9％;归母净利润0.54亿元,同比+18.9％;扣非净利润0.49亿元,同比+77.1％。前三季度累计营收7.18亿元,同比+37.05％;归母净利润1.55亿元,同比+30.94％;扣非净利润1.48亿元,同比+54.94％,业绩符合预期。

   归母净利润波动主要为政府补助影响,扣非增速稳健。归母净利润增速慢于扣非增速,主要原因为2023年Q3政府补助1844万元,2024年政府补助509万元。2024Q3归母净利率20.26％,同比-2.05pct,环比-3.98pct;扣非归母净利率18.33％,同比+4.78pct。

   毛利率基本稳定,费用端控制良好。2024Q3毛利率39.51％,同比+1.68pct;前三季度毛利率40.99％,同比-1.84pct。2024Q3期间费用率17.55％,同比-3.81pct。其中:1)销售费用率6.10％(同比-1.80pct);2)管理费用率4.68％(同比+0.68pct);3)研发费用率9.62％(同比-1.55pct);4)财务费用率-2.85％(同比-1.14pct)。2024年前三季度期间费用率17.21％,同比-4.51pct。

   存货较为饱满,在手订单充裕,业务持续发展。2024Q3存货5.13亿元,较2023年末增加2.04亿元。PCB产业升级＆出口双轮驱动,高端化+国际化趋势下凸显α属性。1)下游电子产品的轻薄化、高性能发展推动PCB产品向高密度、高集成等方向靠拢,公司产品具备优势,有望受益。公司LDI技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端PCB制造中具有明显优势,未来公司将不断提高PCB中高阶产品的市场占比,业绩增长优于行业整体,彰显强α属性。2)海外拓展速度较快。公司加强大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记,泰国市场、日本、中国台湾地区订单表现良好。

   泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利。1)公司IC载板已储备3-4μm解析能力;2)先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势,PLP板级封装设备也有布局;3)引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户;4)掩膜版制版领域,首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证;5)新型显示机型也积极切入客户供应链。2024年以来,公司在先进封装领域多点开花,2月向大陆先进封装客户交付WLP2000直写光刻设备的连续重复订单;3月推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机;8月MLF系列直写光刻设备首次出口至日本。

   维持盈利预测,维持"增持"评级。维持盈利预测,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别2.67/3.82/5.16亿元,当前股价(2024/10/25)对应PE分别为32/22/17倍,维持"增持"评级。

   风险提示:定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险