晶盛机电(300316):Q3业绩受坩埚拖累,看好半导体领域布局深化-2024年三季报点评

Q3坩埚单价＆盈利能力下滑拖累业绩表现:2024年前三季度公司实现营收144.8亿元,同比+7.5％;归母净利润为29.6亿元,同比-15.8％;扣非归母净利润为29.2亿元,同比-11.7％。2024Q3单季营收43.3亿元,同比-14.3％,环比-23.2％;归母净利润为8.6亿元,同比-34.0％,环比-15.9％;扣非归母净利润为8.2亿元,同比-33.1％,环比-17.2％,主要系坩埚单价＆盈利能力下滑,叠加Q3单季其它收益政府补助减少影响。

   盈利能力承压主要受坩埚业务影响:2024年前三季度毛利率为35.6％,同比-6.4pct;销售净利率为22.4％,同比-8.4pct;期间费用率为9.0％,同比+0.2pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5％/2.6％/6.0％/-0.1％,同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24％,同比-8.7pct,环比+0.5pct,销售净利率为19.64％,同比-12.1pct,环比+1.1pct,我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累,设备盈利能力仍相对稳定。

   存货＆合同负债同比下滑,现金流状况良好:截至2024Q3末公司合同负债为65.85亿元,同比-41％,存货为125.45亿元,同比-20％。Q3单季度经营活动净现金流为5.92亿元,同比-15％,环比+259％,现金流情况仍然健康。

   光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。

   晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅,近年来布局加速、进展顺利:(1)大硅片设备:公司为国产长晶设备龙头,可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024年10月公司半导体单晶炉＆抛光机获新昇(沪硅)订单,正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提升;(2)先进封装:已布局晶圆减薄机,并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24Q3,公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户;(3)先进制程:开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货,相关订单持续增长,ALD处于验证阶段;(4)SiC设备:开发了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC衬底＆外延片的光学量测设备,目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售。

   材料:布局碳化硅衬底＆石英坩埚＆金刚线＆蓝宝石:(1)SiC衬底:8英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,快速提升钨丝金刚线产能;(4)蓝宝石:2024年以来,在消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求的拉动下,公司蓝宝石业务实现快速增长。

   盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为38(原值46,下调17％)/39(原值54,下调28％)/45(原值59,下调25％)亿元,对应PE为13/12/11倍,考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。