长电科技(600584):单季度收入历史新高,聚焦高性能先进封装

事件

   2024年10月26日,长电科技公告2024年三季度报告,公司前三季度实现收入249.8亿元,同比增长22.26％,前三季度实现归母净利润10.8亿元,同比增长10.55％,前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元,同比增长36.7％。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元,同比增长14.9％,环比增长9.8％,单季度归母净利润4.6亿元,同比下降4.4％,环比下降5.6％,单季度扣非归母净利润4.4亿元,同比增长19.5％,环比下降7.2％。

   单季度收入历史新高

   长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元,同比增长14.9％,环比增长9.8％,单季度归母净利润4.6亿元,同比下降4.4％,环比下降5.6％,单季度扣非归母净利润4.4亿元,同比增长19.5％,环比下降7.2％。

   公司单季度收入创历史新高,体现出公司的经营韧性,公司单季度归母净利润环比有所下降,主要影响因素来自毛利率的变化:公司3Q24毛利率12.2％,同比下降2.2pct,环比下降2.1pct,影响毛利额环比减少0.74亿元,我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏,我们认为公司经营依旧处于积极态势,后续有望看到毛利率的逐步回暖。

   聚焦高性能先进封装,并表晟碟半导体

   先进封装带来新的增长契机,台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度,给半导体封装企业带来更多机遇和挑战,长电聚焦高性能先进封装,强化创新升级,推进经营稳健发展,公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

   另外在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80％股权已于2024年9月28日完成交割,有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。

   投资建议

   我们调整了公司2024～2026年盈利预测(原预测为20.2、30.0、35.7亿元),预计2024～2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元,对应EPS为0.92、1.41、1.69元,对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持"增持"评级。

   风险提示

   封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。