迈为股份(300751):Q3减值环比减少,在手订单承压-季报点评

迈为股份公布三季报:24Q3收入28.98亿元,同比+29.47％,环比+9.32％;归母净利润2.97亿元,同比+2.87％,环比+47.94％。前三季度公司实现收入77.67亿元,同比+52.09％;归母净利润7.59亿元,同比+6.3％。10月20日,公司宣布股份回购计划,回购资金总额在5,000万元至1亿元之间,回购价格上限为120元/股,预计回购股份占已发行总股本0.15％-0.3％,展现了公司对自身价值的信心。我们看好公司异质结装备海外市场拓展和半导体、面板设备等新业务发展,维持"买入"评级。

   24Q3减值计提环比大幅减少,费用管控良好

   24年前三季度公司毛利率30.67％,同比-1.86pp,净利率10.55％,同比-2.54pp。24Q3公司毛利率30.19％,同比-2.11 pp,环比-0.78pp,净利率13.07％,同比+0.73 pp,环比+

   5.52 pp。公司Q3净利率环比上升较多主要系公司Q3资产+信用减值合计收入占比3.27％,环比-5.20pp。前三季度公司期间费率合计17.73％,同比-1.80pp,费用管控良好。

   受光伏行业短期供需错配影响,24Q3经营性现金流下降,在手订单承压

   截至24年9月末,公司存货/合同负债为97.08/82.04亿元,较第二季度末-11.61％/-6.90％。24Q3经营活动净现金流为-2.66亿元,同比-857.04％,环比-299.70％。公司存货及合同负债下降主要受光伏行业短期供需错配影响,下游客户盈利下滑,扩产意愿降低,以及公司在手订单验收所致。24Q3经营性现金流同比环比大幅下降主要系公司兑付的到期票据大幅增加所致。

   公司异质结装备持续创新,半导体和面板设备订单快速释放

   公司24年推出GW级别异质结装备,并继续开展背抛、低铟等技术研发。依托激光技术的多年深耕,公司在半导体和面板领域成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合核心制程设备的国产化,还研制了包括激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备,为客户提供完整解决方案。同时,公司进一步攻关了Micro

   LED晶圆键合核心工艺,面向Die to Die和Wafer to Wafer两种键合方式。据迈为股份公众号10月14日披露,其核心设备巨量转移成功交付家电及显示领域头部企业,相关订单进入快速释放阶段。

   盈利预测与估值

   考虑到光伏短期供需错配可能影响公司收入确认节奏,我们下调公司24-26年归母净利润预测为10.82/15.00/16.59亿元(前值12.51/18.20/20.35亿元)。可比公司25年wind一致预期PE为28倍,给予公司25年28倍PE,对应目标价为150.36元(前值120.96元),维持"买入"评级。

   风险提示:客户扩产或海外需求不及预期,设备验收放缓,行业竞争加剧。