鼎龙股份(300054):CMP等半导体材料快速放量,公司业绩高速增长-2024年三季报点评

事件:公司发布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.5％;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.5％;实现扣非后归母净利润3.43亿元,同比增长165.3％。2024Q3,公司单季度实现营收9.07亿元,同比增长27.2％,环比增长11.9％;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.2％,环比增长16.3％。

   点评:半导体材料营收大幅增长,带动公司业绩高增。2024年前三季度,公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元,同比增长88％。其中,CMP抛光垫实现营收约5.24亿元,同比增长95％;CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元,同比增长186％;半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计实现营收约2.82亿元,同比增长162％。此外,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务也在快速推进中。同时,基于公司产能利用率的提高,以及高端产品占比的提升,公司整体毛利率也得到了明显的提高。2024年前三季度,公司整体毛利率约为46.5％,同比提升10.7pct。费用率方面,2024年前三季度公司销售、研发费用率同比分别降低0.84pct、0.95pct,管理、财务费用率同比分别提升0.22pct、1.05pct。

   拟公开发行可转债募集9.2亿元资金,完善半导体材料平台化布局。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,对应募集资金不超过9.2亿元资金,对应募投项目分别为"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"(总投资额8.04亿元,拟投入募集资金4.8亿元)、"光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目"(总投资额2.35亿元,拟投入募集资金1.7亿元)和补充流动资金(2.7亿元)。在抛光垫方面,公司目前具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能条件。此外,公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划,预计25Q1将提升至年产48万片。

   盈利预测、估值与评级:2024年前三季度,公司半导体材料营收大幅增长,对应产品毛利率显著提升,带动公司业绩大幅提高,好于此前预期。考虑到公司半导体材料毛利率的显著修复,我们上调公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为5.11(上调16.9％)、6.62(上调15.4％)、9.22(上调15.6％)亿元。公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长,维持"买入"评级。

   风险提示:新产品导入进度不及预期,下游需求不及预期,产能建设风险,产品研发风险。