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中微公司(688012):刻蚀设备龙头,迈向平台化发展

华福证券   2024-10-20发布
公司概况:国内刻蚀设备+MOCVD龙头,成功打破国外垄断中微公司是国内刻蚀设备龙头企业,全面覆盖半导体刻蚀应用;公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率。公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证;公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力;ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。

   行业格局:半导体设备行业景气度有望回升,国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大,2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降,预计2024年需求回暖,全球半导体设备市场规模达1053亿美元。根据半导体行业观察援引KnometaResearch数据,中国市场晶圆产能不断提升,2026年有望占据榜首带动半导体长期需求。

   公司产品:三维战略稳步推进,产品面向国内外客户群体公司稳步推进三维战略,刻蚀设备和MOCVD设备维持竞争优势。CCP刻蚀设备实现多批次销售,大马士革刻蚀工艺进展顺利。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时,在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证,并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。MOCVD设备布局行业前沿,针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利。公司新开发出4款薄膜沉积产品。

   盈利预测与投资建议我们预计公司将在24-26年实现营业收入82/109/139亿元,对应当前PS估值14/11/8倍,实现归母净利润17/23/29亿元,对应当前PE估值69/50/39倍。我们认为公司作为刻蚀设备行业龙头,而且薄膜沉积多类新设备也开始获得订单,具备平台型设备公司实力。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险,下游客户扩产不及预期的风险,政府补助与税收优惠政策变动的风险,行业竞争加剧的风险,产品研发/推广不及预期的风险。

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