鸿日达(301285):3C连接器筑基,半导体散热片为旗-深度研究

深耕连接器领域,横向拓展金属散热片。公司成立于2003年,形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系,应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。2023年,公司实现营收7.21亿元,YoY+21.34％。2024年,公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域,有望打开第二成长曲线。

   金属散热片:芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势,未来成长空间广阔。随着芯片性能提升,电子元器件的发热密度越来越高,对散热技术提出了更高的要求。金属散热片适用于FC封装,可直接贴附在芯片表面提高散热效率。市场过去被国外厂商垄断,芯片自研趋势下国内厂商加速突破。公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。截至2024上半年,已完成对多家重要终端客户的送样,并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货,预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货,成为公司新的增长点。

   连接器:下游应用广泛,公司新品有望放量。连接器市场稳定增长,下游应用广泛。竞争格局相对分散,国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场,和终端客户合作稳定。在汽车领域,公司开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等产品。在消费电子领域,2024H1公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货,有望持续带来业绩增长。

   MIM机构件:公司掌握核心工艺,绑定大客户合作稳定。近年来MIM市场规模不断扩大,预计2026年增长至141.4亿元,年复合增长率11.6％。公司过去客户主要为"小天才"手表,未来有望拓展新客户。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元,同比增长88.5％/151.9％/59.9％。可比公司选择方面,我们选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达,以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司,给予2024年目标PE估值45倍,对应总市值为66亿元,股价31.96元。给予"买入"评级。

   风险提示:消费电子景气度周期变弱;新业务拓展不及预期