通富微电(002156):AI大时代先进封装核心供应商

先进封装产业链地位愈加突出根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元,2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高,包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出,在保证性能前提下提升产品良率,实现降本增效。因此,欧美地区纷纷加码先进封装,2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。

   作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85％股权的交割工作以来,公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80％以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升,占比从2018年的42.97％提升至2023年的59.38％。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一,公司作为AMD封测环节核心供应商,有望受益于相关产业的快速发展。

   全面布局先进封装并逐步实现产业化落地公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,快速切入高端封测领域。截至目前,公司在先进封装领域步步为营,实现了较为全面的技术布局,并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过;在存储器产品方面,通过了客户的低成本方案验证;在SiP产品方面,实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。

   盈利预测、估值与评级我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元,同比增速分别为16.06％/18.64％/17.59％;归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元,同比增速分别为461.95％/27.75％/40.20％;3年CAGR为115.91％,EPS分别为0.63/0.80/1.12元,对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快,先进封装技术领先,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。