中微公司(688012):24H1营收高增,订单指引预示未来业绩高增

事件:公司发布24H1中报及2024年订单情况

   【24H1】收入34.48亿元,同增36％;归母净利5.17亿元,同减48％;扣非归母净利4.83亿元,同减7％;毛利率41.32％,同减2.59pcts。

   净利率14.97％,同减24.70pcts;净利率同减程度较大,主要系:1)23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权,产生较大体量的投资收益,使得23H1基数较高。该项出售产生4.77亿元的投资收益,对同期净利率产生近19pcts的正向贡献--而24H1公司投资收益仅为0.12亿元。2)含税金的期间费用率同比增4.74pcts,其中研发费用率从23H1的11.55％提升至24H1的16.47％,带来4.92pcts的提升,24H1销售费用率同比降1.83pcts部分抵消了研发费用率对净利率的压力。3)24H1毛利率同减2.59pcts,毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。

   【24Q2】收入18.43亿元,同增41％、环增15％;归母净利2.68亿元,同减63％、环增7％;同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权,发生时间在23Q2,使得23Q2归母净利基数较高;扣非归母净利2.20亿元,同减24％、环减16％;24Q2公司执行新的会计准则,将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本,使得表观毛利率为38.17％。为与23Q2和24Q1同口径比较,需从营业成本中减去质保费用9477.58万元,减去质保费用后的毛利率为43.31％,同减2.59pcts、环减1.63pcts。净利率14.51％,同减41.29pcts--主要因23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数,环减0.99pcts。

   【订单】据公告,公司24H1新签订单47亿,同增40％;24年前三季度新增订单75亿,同比增超50％。公司预计2024年新签订单在110至130亿元,较2023年新签的83.6亿元增长32％至56％。

   收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势,高强研发使得净利承压

   1)营收。24H1和24Q2,公司营收分别同增36％、41％,呈现加速态势。2)订单。半导体设备订单交付期较长,通常指引下一年营收体量。24H1、24Q1-Q3、2024全年公司新签订单增速分别为40％、超50％、32％至56％,24H2相比24H1亦呈现加速态势。3)合同负债。24H1末公司合同负债(预收款)25.35亿元,相较于2023年末的7.72亿元增长17.63亿元,显现良好的在手订单增长态势。4)产量。24H1公司生产专用设备833腔,同增420％;对应产值68.65亿元,同增402％,为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时,公司保持高强度研发,使得净利有所承压:24H1公司研发费用5.68亿元,同增95％,占营收比重达16.47％、同比升4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大,截至24Q2季末,公司研发人员数量967人,较去年同期的634人增长53％。

   先进设备研发取得重要突破,高深宽比刻蚀在24H1验证成功、进入量产

   1)高端存储:超高深宽比设备进入量产状态。24H1,超低频偏压射频的ICP刻蚀机(≥40:1)和超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机(≥60:1)均已验证成功,进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造,有望打破国外设备公司的垄断。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源,积极储备更高深宽比结构(≥90:1)刻蚀的前卫技术。2)先进逻辑:CCP多台Beta机通过客户验证、ICPBeta机在客户开展更多验证。公司用于7nm以下逻辑的CCP刻蚀机处于工艺开发阶段,多台Beta机已交付客户并通过了客户验证,用于5-3nm逻辑的ICP刻蚀机,其Beta机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。3)薄膜设备:多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用,并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证,取得了客户订单;公司近期还规划多款CVD和ALD设备,增加覆盖度;公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段。4)MOCVD新兴领域拓展顺利。Micro-LED专用设备开发顺利,送至客户验证;碳化硅外延设备付运客户验证;氮化镓MOCVD设备按计划顺利开发。

   先进封装+化合物拓宽赛道

   【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5DCoWoS和3DSoIC封装的必备工艺,随着AI芯片需求爆发,有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产,此外公司先进封装用PVD设备已完成3Ddesignfix。

   【碳化硅助力MOCVD成长】公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试;制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端验证测试。

   【超构透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作,在超构透镜(Metalenses)和基于12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展,公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。

   盈利预测:

   鉴于公司24H1毛利率波动对净利的影响,我们调整公司2024-26年净利预测至18.0/24.2/33.4亿元(原预测为21.2/26.8/34.7亿元),对应PE分别为44/33/24X。展望2024年公司订单饱满,业绩向上趋势显著,维持"买入"评级。

   风险提示:

   刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期;先进封装需求不及预期;下游客户招标不及预期。