沪硅产业(688126):行业景气度有见底迹象,但单价压力仍然存在

2Q24业绩低于我们预期公司公布1H24业绩,1H24实现收入15.69亿元,同比-0.28％;毛利率-10.91％,同比-31.66ppt;归母净利润-3.89亿元;扣非归母净利润-4.29亿元。其中,2Q24实现收入8.45亿元,同比+9.57％,环比+17％;毛利率-13.67％,同比-30.78ppt;环比-5.99ppt;归母净利润-1.91亿元;扣非归母净利润-2.42亿元。因为产品单价仍然承压,2Q24业绩低于我们预期。

   发展趋势回顾2024年上半年:产业链景气度的恢复传导至硅片尚需时间。作为半导体产业链的较上游环节,硅片市场的波动通常滞后于终端市场、芯片制造等下游环节。在经历了2023年市场大幅下调后,行业已有触底迹象,但尚未出现明显增长态势。根据公司公告数据,2024年上半年全球半导体硅片整体出货量仍同比下滑11％,其中300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。

   展望2024年下半年和2025年上半年:公司认为随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖,半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。

   产能建设进展和预期:截至2Q24末,公司公告披露300mm硅片合计产能已达到50万片/月,公司预计2024年年末产能将达到60万片/月;子公司新傲和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;SOI硅片合计产能超过6.5万片/月;新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。2024年上半年公司启动的太原项目,总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),公司预计将于2024年完成中试线的建设,实现5万片/月的产能。

   盈利预测与估值我们认为可预期的一年内价格压力仍然存在,量增价减的问题难以消除,再次下调2024年收入17％至33.31亿元,下调净利润至亏损3.41亿元(调整前2.47亿元),下调2025年收入18％至40.04亿元,下调净利润至亏损2.34亿元(调整前3.93亿元)。维持跑赢行业评级,考虑到行业复苏迟缓,下调目标价9％至15.87元(对应30x2026年EV/EBITDA和8.9％折现率至2024年),较当前股价有10％的上行空间。

   风险晶圆厂客户销库存减缓导致需求疲软;竞争导致的价格压力持续增加;持续扩产带来的折旧压力加大。