新益昌(688383):产品结构优化,高端半导体固晶机进展顺利

新益昌发布2024年半年报。公司2024H1实现营收5.60亿元,yoy+3.93％,归母净利润0.66亿元,yoy+50.32％,扣非归母净利润0.62亿元,yoy+58.77％。上半年综合毛利率35.04％,同比-2.94％,归母净利率11.83％,同比+3.65％。公司24Q2单季度实现营收2.97亿元,yoy+64.39％,归母净利润0.37亿元,yoy+362.45％,扣非归母净利润0.34亿元,yoy+288.58％。单季度毛利率32.8％,yoy-2.6％,净利率12.6％,yoy+20.4％。复杂市场环境下,公司积极调整战略布局,结合下游市场发展趋向,优化产品结构,加大海外市场拓展,努力寻求更多新增长点。

   MiniLED持续降本,终端渗透提升,下游扩产意愿增强,公司MiniLED设备需求旺盛。伴随行业利好政策推出,产业链良率逐步提升,MiniLED成本快速下降,终端应用市场快速起量。MiniLED直显方面,应用场景不断拓宽,包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机(用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所)等,渗透率随之提升。根据据洛图科技预计,2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元,2024-2028年CAGR约40％,发展空间广阔。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透,各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视。根据群智咨询数据,2023年全球MiniLED背光电视出货量320万台,同比增长10.7％,预计2024年出货数量达560万台,同比增长73.3％,到2025年出货规模将达到750万台。新益昌MiniLED固晶机性能卓越,依托领先的技术优势及市场地位,将深度受益终端渗透率提升及下游客户扩产。

   储备多项半导体封装设备技术,发力国产替代深水区。半导体封装设备国产化率较低,新益昌长期专注相关技术研发,致力于推动半导体封装设备的国产替代。公司在研的半导体封装设备包括高精密全自动芯片平面引线键合设备、转塔式测试分选打标编带一体机,及用于IC引线框架的共晶焊接工艺研发设备等。新产品方面,公司正在按计划推进用于存储芯片和算力芯片的先进封装设备研发。开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备均已通过客户验证,并开始小批量出货。随着公司半导体封装新品设备的推出以及迭代升级,我们认为半导体业务有望驱动公司中长期成长。

   始终重视研发,深耕Mini/MicroLED、半导体封装设备领域。公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发,保持核心竞争力的自我迭代,提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。2024年上半年公司研发费用4,342.08万元,研发费用率7.75％,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2024年6月末,公司拥有研发人员336名,上半年新增专利31项,软件著作权21项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术,是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业,相关设备的技术指标处于行业领先水平。半导体领域公司亦获得长电科技、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名半导体公司客户认可。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2024-2026实现营收13.6/17.3/23.4亿元,归母净利润1.3/2.2/3.5亿元。我们看好公司在MiniLED固晶机市场中内资龙头的地位,公司半导体新品拓展顺利,放量在即,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;新品开发进度不及预期;新技术推广进度不及预期