天准科技(688003):各业务板块进展顺利,未来有望多点开花

事件:8月28日,公司发布《2024年半年度报告》,实现营业收入5.41亿元,同比+5.38％;归属于上市公司股东的净利润-0.26亿元,同比-716.60％。

   投资收益减少+摊销增多,公司短期盈利能力承压:单从2024Q2来看,公司实现营收3.48亿元,同比+4.92％,实现归母净利润0.12亿元,同比-68.83％;系消费电子终端产品创新拐点未至,预计明后两年迎来高景气,短期承压。公司2024H1毛利率/净利率38.88/-4.85％,同比+0.68/-5.68pct,系去年同期出售子公司矽行半导体1.33％股权,投资收益同比减少,且去年在建工程转固导致今年固定资产折旧费用增加。

   多元化拓展,各业务板块进展顺利:1)PCB板块:公司4款产品矩阵已形成,获得了头部客户认可,随着行业回暖,2024H1订单快速增长;2)半导体板块:公司参股子公司矽行半导体正在为多家晶圆厂提供TB1000(65nm)和TB1500(40nm)设备的晶圆测试、设备验证等工作,德国全资子公司MueTec完成40nm工艺节点套刻(Overlay)测量产品的升级研发,并正式发布推向市场;3)智能驾驶板块:公司设立全资子公司聚焦智能驾驶、具身智能、低空经济等板块,或引入产业投资,促进发展,同时深化与地平线的合作,在J5芯片合作基础上,与博世、立讯、华勤共同成为地平线2024年J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴。

   投资建议:我们认为公司基本盘随着消费电子产品创新拐点的来临,有望向上修复,同时多元化布局,也有望多点开花。预计公司2024-2026年实现营业收入18.54/24.68/30.37亿元,归母净利润2.63/3.22/4.06/亿元。对应PE分别为26.74/21.86/17.31倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险