深南电路(002916):Q2业绩接近此前预告上限,产品结构优化为核心因素

公司公告24年中报,24H1营收83.2亿同比+37.9％,归母净利9.9亿同比+108.3％,扣非归母9.0同比+112.4％,毛利率26.2％同比+3.3pcts,净利率11.9％同比+4.0pcts,期间费用率13.0％同比-0.4pct。我们点评如下:Q2利润接近前期预告上限,净利率创单季度历史新高。Q2营收43.6亿同比+34.2％环比+10.1％,归母净利6.1亿同比+127.2％环比+60.1％,扣非归母5.7亿同比+130.5％环比+69.5％,毛利率27.1％同比+4.3pcts环比+1.9pcts,净利率13.9％同比+5.7pcts环比+4.4pcts,期间费用率12.4％同比-0.8pct环比-1.2pcts。Q2利润同环比高增主要系公司产能稼动率保持向上势头,AI服务器、交换机、光模块等AI相关产品占比进一步提升,叠加EGS服务器渗透率快速提升等因素,公司产品结构优化,毛利率得到改善。载板方面,无锡封装基板工厂同比去年同期实现扭亏,广州ABF载板项目整体进展顺利。

   24H1结构:AI、中高端汽车电子订单需求带动PCB业务显著改善,载板业务新产品、新客户加快导入助力高增长。1)PCB收入48.6亿元同比+25.1％,占比58.4％,毛利率31.4％同比+5.5pcts。分领域看,通信业务得益高速交换机、光模块产品需求增长,产品结构优化,盈利能力改善;数据中心领域,公司订单同比显著增长,主要得益AI加速卡、EGS平台产品持续放量;汽车电子领域,公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会,智能驾驶等高端产品的需求稳步增长。新项目建设方面,泰国工厂基础工程建设有序推进。2)载板收入16.0亿元同比+94.3％,占比19.2％,毛利率25.5％同比+6.7pcts。载板业务紧抓局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单同比明显增长,产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益毛利率提升。不同产品看:BT板,存储类产品稳步导入新项目,目前已量产客户新一代高端DRAM产品,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证。FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。新项 目方面,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目处于产能爬坡早期,带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。3)电子装联收入12.1亿元同比+42.4％,占比14.6％,毛利率14.6％同比-1.2pcts,电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。

   今明年,受益算力需求提升及先进封装载板加速突破背景下,公司高端产能有望迎来高速增长。短期看,公司PCB下游订单结构向好趋势有望延续,AI服务器及交换机、中高端汽车电子产品等需求较佳,海外重点客户亦有新的突破,整体稼动率有望保持在较高水平;而载板方面,BT载板需求短期或存在一定压力,ABF载板项目逐步投产带动折旧增加,但考虑到补贴因素,亏损较H1不会大幅扩大。长期看,国内算力需求空间广阔,算力芯片以及国产服务器、交换机等基础设备替代紧迫,海外市场公司凭借领先的产品技术和成本优势有望持续突破新客户。此外,国内封测厂商亦在先进封装领域均有明确扩产规划,先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内算力核心大客户,且广州广芯FC-BGA高端载板产线逐步建成投产,未来持续在国内市场深耕并有望受益旺盛的国产算力需求。

   维持"强烈推荐"投资评级。我们预测24-26年营收为182.6/219.1/252.0亿元,归母净利润为21.1/25.1/29.7亿元,对应EPS为4.11/4.89/5.79元,对应当前股价PE为24.2/20.3/17.2倍。我们看好公司在算力板领域的产品技术以及核心客户卡位,同时积极拓展高端先进封装载板产能,打开中长线成长空间,维持"强烈推荐"投资评级。

   风险提示:同行竞争加剧、下游需求布局预期、国产替代进度低于预期。