通富微电(002156):Q2业绩实现高速增长,中高端产品进展显著-2024年半年报点评

事件:公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收110.80亿元,同比增长11.83％,实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91％。

   点评:受益下游需求回暖,公司Q2业绩实现同比、环比高速增长。据公司半年报,公司2024年上半年实现营收110.80亿元,同比增长11.83％,实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91％,对应24Q2营收为57.98亿元,同比增长10.10％,环比增长9.77％,对应24Q2归母净利润为2.24亿元,同比增长216.61％,环比增长127.60％。盈利能力方面,公司2024年上半年销售毛利率为14.16％,相比上年同期提高3.74个百分点,2024年上半年销售净利率为3.30％,相比上年同期提高5.36个百分点;分季度来看,公司24Q2销售毛利率为16.00％,同比+4.73pct,环比+3.86pct,公司24Q2销售净利率为4.31％,同比+8.39pct,环比+2.11pct。进入2024年以来,随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计,2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元,同比增长18.1％,其中中国半导体销售额为872.3亿美元,同比增长25.28％,增速快于全球平均水平。受益高性能计算、AI手机、AIPC等因素驱动,公司24Q2经营业绩实现同比、环比高速增长,且盈利能力有所提升。

   先进封装布局成效显著,受益人工智能迅速发展。2024年上半年,全球AI芯片市场规模快速增长,据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33％,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29％,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12％。公司深度绑定AMD,作为AMD最大的封测厂商占其订单总数的80％以上。2024年上半年,AMD数据中心业务实现超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。

   行业龙头地位显著,研发实力保持领先,多地布局和跨境并购带来规模优势。根据芯思想研究院(ChipInsights)数据,2023年全球委外封测市场占有率排名中,通富微电在OSAT厂商中位列全球第四,中国大陆第二,全球市占率约为7.90％,行业龙头地位显著。研发实力和技术储备方面,公司2024年上半年研发费用为6.72亿元,相比上年同期增长9.35％,研发费用率为6.07％,同比基本持平。截至2024年6月30日,公司累计国内外专利申请达1,589件,其中发明专利占比约70％;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。产业布局方面,公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85％股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,拟以自有资金收购京隆科技26％股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后,公司投资收益有望提高,并带来稳定的财务回报。

   投资建议:公司是全球半导体封装测试龙头企业之一,受益下游需求回暖和AI芯片驱动的高端封测需求,预计公司2024—2025年每股收益分别为0.60元和0.87元,对应PE分别为32倍和22倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。