奥特维(688516):在手订单持续增长,成功研发新一代超高速无主栅串焊机

2024年上半年收入同比增长75.48％,归母净利润同比增长47.19％。公司2024年上半年实现营收44.18亿元,同比增长75.48％;归母净利润7.69亿元,同比增长47.19％。公司业绩增长主要系公司订单持续验收带来收入增长所致。毛利率/净利率分别为33.81％/18.19％,同比变动-2.83/-2.27个pct,盈利能力下降主要系:1)公司根据会计准则公司将本期质保金从销售费用调入营业成本;2)低毛利率的单晶炉、丝网印刷等产品收入占比提升。2024Q2实现收入24.53亿元,同比增长65.94％,归母净利润4.36亿元,同比增长44.80％。

   新签订单同比增长8.74％,在手订单同比增长41.11％。2024年上半年公司新签订单62.85亿元(含税),同比增长+8.74％。截止2024年6月30日,公司在手订单143.41亿元(含税),同比+41.11％。2024年光伏行业面临阶段性产能过剩,光伏设备需求有所下降,在此背景下,公司新签订单保持增长,说明公司产品受到客户高度认可。

   成功研发超高速0BB(无主栅)串焊设备,并获龙头客户10GW+订单。公司成功研发出超高速0BB串焊设备,并在多家龙头企业完成了工艺验证。该产品可实现多种工艺兼容,适用于TOPCon、HJT、BC等不同类型的电池片,并具备精准控温能力,不仅可兼容先印胶再固化或先焊接再施胶固化等多种焊接工艺,也可适用于UV胶或其他不同体系胶水工艺。目前,公司已成功获得了某龙头企业10GW+超高速0BB串焊设备订单。

   半导体封测设备国产替代空间大,公司持续取得突破。根据SEMI预测,2024年半导体封装设备的销售额将增长10.0％,达到44亿美元。国内封装企业的主要工艺设备如键合机、划片机、装片机、AOI等仍依赖进口厂家,设备国产替代空间较大。2024年上半年公司已取得无锡新洁能、富满微电子、气派科技等IGBT、AOI客户的订单,半导体划片机取得首批订单,未来公司有望实现国产替代,打开成长空间。

   风险提示:光伏新增装机不及预期;行业竞争加剧;新产品拓展不及预期。

   投资建议:公司是光伏串焊机龙头,拓展至半导体、锂电领域,考虑到光伏行业扩产放缓,竞争加剧,我们下调2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为18.30/23.00/27.62亿元(原值为19.21/25.15/30.69亿元),对应PE12/11/10倍,维持"优于大市"评级。