深南电路(002916):Q2营收、净利润创新高,AI助推业绩改善-2024年半年报点评

事件:公司披露2024年半年报。2024HI公司实现营收83.21亿元,同比增长37.91％;归母净利}闰9.87亿元,同比增长108.32％;扣非后归母净利润9.04亿元,同比增长112.38％.。Q2营收和归母净利润创历史新高。2024上半年公司积极把握A加速演进、汽车电动化／智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会,实现营收83.21亿元,其中二季度实现营收43.60亿元,同比增长34.lg％,单季度收入创历史新高。在运营管理方面,公司继续推动数字化与智能制造,加强系统级降本控费,Q2公司毛利率为27.11％,同比提升4.28pct;净利率为13.94％,同比提升5.7pct。Q2单季度实现归母净利润6.08亿元,同比增长127.18％,单季度归母净利润创历史新高。

   公司pCB业务把握住绱构性机会。带动业绩改善。2024HI公司PCB业务实现营收48.55亿元,同比增长25.Og％;毛利率为31.37％,同比提升5.52pct。

   在通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力改善。在数据中心领域,得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升,公司数据中心领域订单取得显著增长。在汽车电子领域,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势。2024HI公司PCB业务产能利用率持续改善。新项目建设方面,泰国工厂基础工程建设有序推进。

   封装基板收入同比增长94％。高端产品加快导入。2024HI公司封装基板业务实现营收15.96亿元,同比增长94.31％;毛利率为25.46％,同比提升4.46pct。上半年公司该业务紧抓局部需求修复机会,加快新产品和新客户导入,推动订单明显增长,产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助力毛利率提升。

   BT类封装基板业务,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,叠加存储市场需求回暖,带动存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板业务,各阶产品相关送样工作有序推进。新项目方面,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。

   投资建议:预计公司2024至2026年实现分别实现营收164.19/193.99/227.33亿元,同比增长21％／18％／l7％,归母净利}闰为21.80/24.67/28.69亿元,同比增长56％／13％／16％,每股EPS为4.25/4.81/5.59元,对应当前股价PE为25/22/19倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:下游需求复苏不及预期的风险;国际贸易环境变动的风险;市场竞争加剧的风险。