深南电路(002916):半年度业绩新高,AI推动产品结构持续升级

AI驱动业绩新高。深南电路发布2024半年报,24H1公司实现营收83.21亿元,同比+37.91％;实现归母净利润9.87亿元,同比+108.32％,实现扣非归母净利润9.04亿元,同比+112.38％。其中24Q2公司实现营收43.6亿元,同比+34.19％,环比+10.07％。实现归母净利润6.08亿元,同比+127.18％,环比+60.11％。实现扣非归母净利润5.69亿元,同比+130.49％,环比+69.45％。

   24H1公司实现毛利率26.20％,同比+3.27pcts;实现净利率11.86％,同比+4.01pcts;其中24Q2实现毛利率27.11％,同比+4.28pcts,环比+1.92pcts;

   24Q2实现净利率13.94％,同比+5.7pcts,环比+4.36pcts。

   PCB业务收入与毛利率新高。分产品来看,24H1公司PCB业务实现营收48.55亿元,同比+25.06％,PCB业务毛利率达31.37％,同比+5.52pcts;封装基板业务实现营收15.96亿元,同比+94.40％,封装基板业务毛利率达25.46％,同比+6.66pcts;电子装联业务实现营收12.11亿元,同比+42.47％,电子装联业务毛利率为14.64％,同比-1.16pcts。

   AI推动产品结构升级。通信:2024H1在AI相关需求驱动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,推动有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力显著改善;数据中心:24H1公司数据中心领域订单同比取得显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升;汽车电子:公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子订单延续增长态势。公司作为数通PCB龙头,持续受益于算力浪潮。AI带动的高速交换机、AI服务器、光模块等产品需求将持续推动公司业绩增长,同时驱动产品结构持续升级。

   FCBGA技术能力快速提升,算力国产化升级核心受益。公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,23年公司FC-CSP封装基板在MSAP和ETS工艺的样品能力已达行业领先水平,RF封装基板产品已成功导入部分高阶产品。FC-BGA封装基板产品16层及以下产品公司现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。广州封装基板项目一期已于23年10月下旬连线,公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。长期来看,封装基板作为国产化核心环节,有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作,将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。

   盈利预测及投资建议:我们持续看好公司的未来发展,预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润22.2/26.6/31.2亿元,对应PE为24.0/20.0/17.1x,给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:新品开发进展不及预期,市场竞争加剧,产能爬坡不及预期。