芯碁微装(688630):业绩高增,PCB持续受益产线东南亚转移

   事件:

   芯碁微装发布2024年半年报,2024H1实现营收4.5亿元,同比增长41％,实现归母净利润1亿元,同比增长38.6％。

   毛利率因会计准则变更表观下滑,净利率24％继续保持高盈利

   2024Q2单季度看,持续受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移,公司实现营收2.5亿元,同比增长55％,归母净利润0.6亿元,同比增长56％。单季度综合毛利率40.3％,同比-7.5pcts,环比-3.5pcts,主要受会计准则变更影响,原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本,新会计准则下公司2024H1营业成本相较之前增加1989万元,销售费用对应减少1989万元,若还原为原会计准则对应2024Q2单季度毛利率48.2％,同比+0.3pcts,环比+4.4pcts,继续保持稳健向好。盈利能力上,2024Q2归母净利率24％,同比约持平,环比+4pcts,继续保持高盈利水平。

   PCB:受益产线东南亚转移,海外市场开拓卓有成效

   受国际贸易摩擦影响,叠加东南亚等地具备配套和成本优势,近年来PCB产线东南亚转移趋势显著,国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地投资建厂。2023年开始,公司加速推进海外市场战略,设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域,出口订单表现良好。今年上半年,公司也已完成泰国子公司的设立登记,并积极建设海外销售和运维团队。我们预计,未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇,驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长。

   泛半导体:多点布局前沿应用,IC载板和先进封装进展顺利

   基于激光直写光刻的底层技术,公司多点布局IC载板、掩膜版、先进封装、新型显示等领域,蓄力长期成长天花板。其中,IC载板领域,目前已开拓兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户,技术上,MAS4系列已实现4μm线宽,达到海外一流竞品水平,且在客户端验证顺利。先进封装方面,公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显,且已与绍兴长电、华天科技等客户合作,并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

   投资建议:

   我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.8/15.6/20.3亿元,同比增长42.0％/32.4％/30.1％;2024-2026年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长44.4％/40.8％/41.0％,对应2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司6个月目标价74.85元,对应2024年38xPE,维持"买入-A"评级。

   风险提示:PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。