环旭电子(601231):业绩稳健增长,AI有望带来SiP增长新机遇

事件:公司发布2024年半年度报告,2024H1公司实现营业收入273.86亿元,同比增长1.94％;公司实现归母净利润7.84亿元,同比增长2.23％。其中24Q2单季度,公司实现营业收入138.94亿元,同比增长0.19％,环比增长2.98％;归母净利润4.50亿元,同比下降8.18％,环比增长34.37％。公司24Q2单季度实现销售毛利率10.12％,同比提升0.42个pct,环比提升0.57个pct。2024年上半年,毛利率较高的云端及存储业务实现高速增长,公司的业务结构多元化改善,盈利水平进一步提升。因主要穿戴产品在24Q2出货量下降,公司消费电子类产品业务营收在24H1同比下滑7.07％。公司工业类产品收入在24H1下滑17.55％,但已出现环比恢复态势。边缘侧高算力提出高集成微型化新需求,SiP有望深度受益:生成式AI技术的迅猛发展正推动行业对算力的需求急剧上升,加速了PC、智能手机、智能穿戴等终端设备的快速迭代。同时,AI浪潮对设备的处理速度、内存容量和电池续航也提出了更高标准。微型化、具有高集成度、高可靠性、低功耗等特性的SiP模块成为提升智能终端边缘计算速度的关键选择。作为SiP微小化技术的先锋,公司在多个业务领域占据行业领先地位,并且在SiP模组的设计与制造工艺上持续创新。在单面塑封技术上,公司不仅能提供全面塑封解决方案,还能根据 特定需求执行选择性塑封,同时具有开发包括芯片嵌入、金线或晶圆键合等高级封装工艺的能力。在双面塑封技术上,公司已经采用了插入式互连技术,并计划进一步开发3D结构和软硬板结合技术,以实现产品尺寸的进一步缩小。在未来,公司计划引入晶圆制造的前端工艺,包括晶圆减薄和划片,与现有的SiP工艺相结合,以实现更高效的Wafer-In-Module-Out生产流程。AI浪潮加速无线联网技术演进,云端及存储业务盈利回升:为提供优质的用户体验,AI智能移动设备必须实现与云端服务器之间更迅速的任务和数据交换,确保边缘设备和服务器上的高级语言模型能够高效准确地运行。智能移动设备上的无线网络技术正迅速向最新标准(如Wi-Fi7、5G)发展,以支持更快速、更大规模的数据传输需求。2024上半年,公司云端与存储业务表现亮眼,收入实现同比增长38.96％,毛利率同比提升3.70个pct,成为公司增长最为迅速的业务领域。

   新能源汽车渗透率持续提高,汽车电子业务保持成长潜力:当前,汽车产业正迈向电动化、智能化、网联化,汽车正由单一交通工具演进为智能生活空间。根据麦肯锡未来出行中心的统计,2023年全球新能源乘用车销量超过1300万辆,同比增长约30％,渗透率接近20％,仍有较大提升空间。公司重点投资"电动化"相关的功率模组及牵引驱动逆变器等产品,积极拓展Tier1及整车品牌厂等客户;同时,兼顾"智能化"和"网联化"领域,拓展智能座舱、车载通讯领域的新产品和业务。2024上半年,公司受益于并入赫思曼汽车通讯公司的贡献以及原有业务的稳定成长,汽车电子业类务实现营收31.95亿元,同比增长37.24％。

   投资建议:我们预计公司2024年-2026年的收入增速分别为4.58％、8.45％、9.52％,净利润的增速分别为5.21％、29.70％、15.15％。我们对公司维持买入-A的投资评级,6个月目标价为18.60元,相当于2024年20.00x的动态市盈率。

   风险提示:消费电子终端产品销量不及预期,行业竞争加剧,汇率波动。