联瑞新材(688300):24Q2归母净利润环比高增27％,乘HBM封装材料之风迎未来成长

半导体需求回暖,24Q2营收环比+19％,高阶品占比增加带动毛利率提升。

   公司24H1营收4.43亿元,同比增长41.15％,归母净利润1.17亿元,同比增长60.86％,扣非归母净利润1.06亿元,同比增长70.32％,营收同比增长主要系半导体市场需求回暖。

   24Q2单季度营收2.41亿元,环比增长19.18％,归母净利润0.66亿元,环比增长27.36％,扣非归母净利润0.60亿元,环比增长32.02％;毛利率42.79％,环比提升2.08pct,净利率27.30％,环比提升1.75pct,毛利率环比提升主要受益于高阶品占比提升,产品结构进一步优化。

   高阶品????????球硅和球铝产品已批量供应,有望乘HBM封装材料行业之风。

   2023年第一大产品球形无机粉体营收3.69亿元,营收占比51.84％,毛利率46.22％,同比提升3.17pct;第二大产品角形无机粉体营收2.33亿元,营收占比32.77％,毛利率32.75％,同比下降2.66pct。

   2024年1月22日,公司在上证e互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业,已配套并批量供应????????球硅和????????球铝产品,该产品是HBM封装材料GMC所需产品。据Gartner数据,2023年全球HBM营收规模约20.05亿美元,预计到2025年HBM市场规模将翻倍成长至49.76亿美元。

   公司作为HBM相关封装材料供应商,有望乘行业之风。

   拥抱5G/AI/HPC新发展,持续聚焦高阶品研发,奠定未来成长。

   公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7/M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、????????微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发,奠定未来营收成长。

   国内领先功能性粉体材料企业,迎先进封装爆发,维持"增持"评级。

   据Yole预测,2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元,2023～2029年CAGR高达10.7％。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商,有望优先受益,预计2024～2026年归母净利润分别2.48/3.14/3.85亿元,对应24/25/26年PE为30.9/24.5/19.9倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观环境风险;经营风险;研发不及预期风险;核心技术人员流失风险等。