芯碁微装(688630):2024Q2业绩表现亮眼,泛半导体布局加速-2024年中报点评

事件:芯碁微装8月22日发布2024年中报:2024H1公司实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04％;实现归母净利润1.01亿元,同比增长38.56％;实现扣非归母净利润0.99亿元,同比增长45.84％。

   投资要点:2024Q2业绩表现亮眼。2024Q2公司实现收入2.51亿元,同比增长55.37％,环比增长26.93％;实现归母净利润0.61亿元,同比增长55.58％,环比增长53.25％;实现扣非归母净利润0.62亿元,同比增长58.62％,环比增长67.84％。

   净利率基本稳定,持续加大研发投入。2024H1公司毛利率为41.88％,同比减少4.17pct,根据《企业会计准则应用指南汇编2024》,公司将原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本,对2024H1毛利率产生影响;净利率为22.40％,同比减少0.41pct。2024Q2公司毛利率为40.32％,同比减少7.54pct,环比减少3.54pct;净利率为24.24％,同比增长0.03pct,环比增长4.16pct。公司2024H1期间费用率为17.01％,同比减少4.93pct,其中销售费用为0.16亿元,同比增长6.87％;管理费用为0.21亿元,同比增长47.31％;研发费用为0.49亿元,同比增长25.95％;

   财务费用为-0.09亿元。

   受益产业升级+出海策略,PCB主业稳健增长。1)设备升级方面,受益AI浪潮持续推进,大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品需求持续增长,公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市占率不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2)出海方面,2024H1公司加大对东南亚地区的市场布局,目前泰国子公司已完成设立登记,海外拓展速度较快,出口订单表现良好。

   加速泛半导体布局,未来成长可期。1)IC载板,公司目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利,定增项目支撑加速IC载板产能扩张。2)先进封装,公司在晶圆级和面板级封装设备领域均有布局,在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势。3)引线框架,公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代,已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户。4)掩膜版制版,公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。5)新型显示,2024H1公司积极切入京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备即将出货。

   盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元,实现归母净利润2.79、3.93、5.17亿元,现价对应PE分别为26、18、14倍,公司PCB直写光刻设备领先优势显著,加速泛半导体布局,维持"买入"评级。

   风险提示下游扩产不及预期;新技术渗透率不及预期;市场竞争加剧风险;研发布局与下游发展趋势不匹配;客户集中度较高;存货减值及应收账款等风险。