联瑞新材(688300):持续布局高阶产品,业绩超预期高增

事项:公司发布2024年半年报,24H1实现营收4.43亿元,yoy+41.15％;实现归母净利润1.17亿元,yoy+60.86％;归母扣非净利润1.06亿元,yoy+70.32％;销售毛利率为41.84％,同比提升3.69个百分点。

   平安观点:

   高阶产品占比提升,持续发力高性能球形粉体。公司已掌握lowα球硅从原料到产品的全流程关键技术,产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得认可,销售额呈现增长趋势。今年以来,公司聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉体。产品结构优化,高阶品占比提升,带动公司销售毛利率同比提升3.69个百分点至41.84％。

   在建项目加速推进,产能提升在即。公司现有综合产能约15万吨,新建项目投产将增加2.82万吨产能,其中3000吨属高附加值的超细球形粉体。2023年10月25日公司公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中,本期增加金额约3911万元,计划2024H2建成投产,主要规划生产原料角硅;2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线,将增加超细球形粉体产能3000吨,预计2025年投产,主要用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域。

   持续加大研发投入力度,降低销售和管理费用率。2024H1公司投入研发费用约2920万元,同比增加37.87％,占营业收入的比例为6.59％,报告期内,公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研发。其他期间费用方面,2024H1公司销售、管理、财务费用率分别为1.16％、6.47％、0.04％,2023年同期分别为1.52％、7.76％、-1.17％,销售和管理费用率下降明显。

   投资建议:公司是国内电子级硅微粉头部生产商,产能规模国内领先,同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。后续新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线建成和产能逐步释放,将进一步提升公司规模和优化高阶产品结构,同时巩固公司在该领域的龙头地位。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振,公司业绩实现超预期高增,预计2024-2026年有望实现归母净利润2.61、3.35、4.20亿元(较原值2.34、3.03、4.00亿元上调,主要是公司产品结构优化、高阶产品占比提升,因此上调产品单价和毛利率,同时在建项目加快推进,年内部分项目有望投产实现量增),对应2024年8月23日收盘价的PE分别为29.0、22.7、18.0倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代,有望向高端应用领域持续渗透,维持"推荐"评级。

   风险提示:1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓,半导体基本面难修复或拐点再延后,则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期,公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后,则对公司业绩增长存在负面影响,同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。