华海清科(688120):装备+服务平台化发展,先进封装领域迎来成长机遇-公司事件点评报告

事件华海清科发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23％;实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元,同比增长15.65％;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元,同比增长19.77％。

   投资要点先进封装核心装备迎机遇,经营业绩稳步提升2024年上半年,全球半导体呈现回暖态势,随着AI和HPC的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进封装技术成为主要方向,公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备,是公司发展的重要机遇,随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强,公司经营业绩也稳步提升。

   广泛布局CMP/减薄/清洗/化切等装备,新产品开发构建公司护城河2024年上半年,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。新技术、新产品布局拓展顺利,公司竞争力有望进一步提升。

   积极推进新基地建设,加大研发投入增强竞争力北京子公司和天津二期工程进展顺利,其中,天津二期主要用于扩大CMP和晶圆再生装备;北京基地主要开展减薄和湿法等高端装备的生产,进一步推动公司平台化战略布局。此外,公司加大创新投入,2024上半年公司研发投入1.75亿元,同比增长26.43％,在核心技术方面向更高的性能和更先进制程突破,核心技术已经形成高强度专利组合和技术屏障。公司积极进行研发/扩产,构建公司核心竞争力,有望推动业绩提升。

   盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为34.08、45.24、57.45亿元,EPS分别为4.23、5.47、6.82元,当前股价对应PE分别为29.7、23.0、18.4倍。随着先进封装技术不断应用,公司主要产品CMP/减薄设备的竞争力将增加,后续营收和利润有望稳定提升,首次覆盖,给予"买入"投资评级。

   风险提示宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险