广立微(301095):持续关注软件业务推广进度和晶圆资本开支落地
中金公司 2024-08-23发布
2Q24业绩符合我们预期公司公布1H24业绩:1H24收入1.72亿元,同比+34.86%;毛利率65.52%,同比+3.2ppt;归母净利润0.03亿元;扣非归母净利润-0.04亿元。2Q24收入1.28亿元,同比+21.21%,环比+191%;毛利率64.45%,同比+7.58ppt;环比-4.19ppt;归母净利润0.25亿元;扣非归母净利润0.22亿元。2024年上半年软件开发及授权收入6057万元,毛利率为89.33%;测试设备及配件收入1.11亿元,毛利率为52.74%。符合我们预期。
发展趋势正式发布AI应用平台,赋能半导体产业。2024年,公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布,且已被多家客户引入使用,以AI/大模型赋能设计与制造;半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级,DEYMS、DE-DMS等产品取得规模订单;半导体在线大数据分析系统研发稳步推进,已在客户处迭代试用;半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟,成功替代国际通用统计分析软件。
持续推出更适合市场的硬件设备。2024年上半年公司推出T4000Max半导体参数测试机,采用了自研高性能矩阵开关构架,具有精度高、速度快、配置灵活等特点,适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产WAT等多种测试场景。
研发费用持续投入。2024年上半年公司研发费用1.32亿元,占营业收入的76.87%,同比增长幅度为41.77%。截至2024年6月30日,公司共拥有549名员工,相较于2023年末增速接近10%,我们预计2024年公司员工人数仍将持续增加。
盈利预测与估值由于2024年上半年软件业务推广出现的阻力以及硬件业务在晶圆厂设备资本开支推迟的情况下,2024年下半年和2025年业绩可能受到负面影响,我们下调2024年和2025年利润19.2%和22.6%至1.54亿元和2.17亿元。维持跑赢行业评级,下调目标价18.8%至55.08元(基于2026年SOTP,以9.8%折现至2024年),较当前股价有49%的上行空间。
风险国际形式波动及行业波动风险;硬件需求不及预期;软件业务推广不及预期。