芯碁微装(688630):PCB产业升级＆出口双轮驱动,泛半导体业务持续推进

24H1业绩落在预告上沿,业绩符合预期。24H1营收4.49亿元,yoy+41.0％;归母净利润1.01亿元,yoy+38.6％;扣非归母净利润0.99亿元,yoy+45.8％;归母净利率22.40％,同比下滑0.4pct。24Q2营收2.51亿元,yoy+55.4％;归母净利润0.61亿元,yoy+55.6％。

   毛利率略有波动,主要是会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长,主要受益于大客户拓展顺利,高端产品带动盈利能力有所提升。财政部于2024年3月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》,规定保证类质保费用应计入营业成本,24H1影响1989万元。

   24H1毛利率41.9％,新口径下同比-2.0pct。若按照旧口径,24H1毛利率46.3％,同比+0.3pct。

   PCB产业升级＆出口双轮驱动,高端化+国际化趋势下凸显α属性。1)下游电子产品的轻薄化、高性能发展推动PCB产品向高密度、高集成等方向靠拢,公司产品具备优势,有望受益。据Prismark预计,2028年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2％。

   公司LDI技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端PCB制造中具有明显优势,未来公司将不断提高PCB中高阶产品的市场占比,业绩增长优于行业整体,彰显强α属性。2)海外拓展速度较快。24H1境外收入0.62亿元,毛利率58.8％,高于境内的38.8％。公司24年加强大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记,泰国市场、日本、中国台湾地区订单表现良好。

   泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利。1)公司IC载板已储备3-4μm解析能力;2)先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势,PLP板级封装设备也有布局;3)引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户;4)掩膜版制版领域,首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证;5)新型显示机型也积极切入客户供应链。2024年以来,公司在先进封装领域多点开花,2月向大陆先进封装客户交付WLP2000直写光刻设备的连续重复订单;3月推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机;8月MLF系列直写光刻设备首次出口至日本。

   维持盈利预测,维持"增持"评级。维持盈利预测,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别2.67/3.82/5.16亿元,当前股价(2024/08/21)对应PE分别为26/18/13倍,维持"增持"评级。

   风险提示:定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险