博迁新材(605376):深耕小粒径粉体,1Q24归母净利润转正

公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产,广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中;银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结(HJT)电池用低温浆料。

   1Q24公司归母净利润转正。得益于下游消费类电子市场需求持续复苏,公司订单进一步增加,销售产品结构的改善,1Q24公司实现营收2.0亿元,同比增长60.33％。根据公司公告,预计1H24公司归母净利润为4,200-5800万元,预计同比增长149.08％-243.96％。

   持续调整战略,深耕小粒径粉体。1)聚焦180纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作,持续优化银包铜粉量产工艺。2)公司实际控制人、董事长王利平拥有20年以上的金属粉体材料行业经营管理经验;公司董事兼总经理陈钢强博士,拥有30年以上的金属粉体材料研发经验。

   新增盈利预测,下调为"增持"评级。看好公司粉体业务未来进展,但考虑短期下游景气度调整,我们下调24年归母净利润预测至0.44亿元(原值4.5亿元),新增25-26年归母净利润预测1.1/1.8亿元。我们选取行业壁垒高,国产渗透率低的半导体材料公司天岳先进以及设备公司中科飞测作为可比公司,当前25年平均PE59x,给予公司25年PE59x,目标市值62亿元,较当前市值仍有16％的上涨空间,调整为"增持"评级。

   风险提示:本文分析基于公司全部公开信息,若公司对外公开信息不完整、不准确,将影响本文分析所得到的相关结论,详见报告正文风险提示部分。