华海清科(688120):Q2业绩同比高增,平台化成长逻辑显现-2024年中报点评

事件概述公司发布2024年中报。

   CMP等设备加速收入确认,Q2营收同比高速增长2024H1公司实现营业收入14.97亿元,同比+21.23％,其中Q2为8.16亿元,同比+32.03％,单季度提速明显,符合先前预告指引。我们判断主要受益于CMP设备加速确认收入,同时,配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入同比均有较好增长。2024年7月15日公司公告第500台12英寸CMP出机,目前公司合同负债金额为21.87亿元,仍有大量交付未确认CMP以及减薄等其他设备将支撑短期业绩高增。同时随着CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务逻辑打通。新签订单方面,受益于存储客户扩产需求,我们预计2024H1新签订单实现明显增长,为后续业绩表现打下基础。

   股份支付影响期间费用率,24H1盈利水平略有下降2024H1公司实现归母净利润/扣非后归母净利润4.33/3.68亿元,同比+15.65％/19.77％,其中Q2归母净利润/扣非后归母净利润2.31/1.97亿元,同比+27.89％/40.01％,同样符合先前指引。2024H1公司净利率和扣非归母净利率分别为28.91％和24.61％,分别同比-1.4和-0.03pct,盈利水平有一定下滑:①毛利端,24H1公司整体毛利率46.26％,同比-0.03pct,表现较为平稳;②费用端,24H1公司期间费用率为21.64％,同比+1.16pct,销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.66/+0.38/+0.18/-0.05pct,主要受股份支付费用影响,期间费用率提升是24H1盈利水平下降的主要因素。

   立足CMP设备不断完善产品线,投资上海集成电路装备基地助力平台化布局公司在巩固CMP竞争优势同时,不断丰富产品线布局,平台化并取得积极成果。1)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2)划切设备:12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3)清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4)膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5)离子注入:公司以18％股份参股芯嵛半导体,布局离子注入设备环节。此外,公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地,投资金额不超过16.98亿元,该项目是对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级,进一步助力公司平台化布局。

   投资建议我们维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40％、+35％和+27％,略微上调2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.35和17.01亿元(原值10.09、13.33和16.99亿元),同比+39％、+32％和+27％,略微上调2024-2026年EPS为4.26、5.64和7.19元(原值为4.26、5.63和7.17元)。2024/8/16股价136.14元对应PE为32、24、19倍,维持"增持"评级。

   风险提示下游扩产不及预期,半导体业务拓展不及预期,公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成,存在不确定性等。