华海清科(688120):CMP龙头地位稳固,拓展减薄、划切等多类设备

24H1业绩稳健增长,耗材与新设备收入逐步增加。公司24年上半年实现营收14.97亿元,同比+21％;实现归母净利润4.33亿元,同比+16％;

   实现扣非归母净利润3.68亿元,同比+20％。24Q2季度,公司实现营收8.16亿元,同比+32％;实现归母净利润2.31亿元,同比+28％;实现扣非归母净利润1.97亿元,同比+40％。公司上半年业绩稳健增长,同时Q2有所加速。公司表示CMP设备市占率不断提升,关键耗材与维保服务等业务逐步放量,同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。

   CMP设备地位稳固,减薄、划切、清洗、量测等多设备拓展。公司基于在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术,开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,初步实现了"装备+服务"的平台化战略布局。在CMP设备中,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利。减薄设备中,公司12英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单,12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。此外,公司积极开发晶圆边缘切割、清洗、金属薄膜厚度测量等设备。

   公司增强多地生产基地建设,扩大生产能力。公司在北京推动高端半导体装备研发及产业化,项目已完成主体结构建设,预计于2024年底竣工验收。同时,公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于2024年年底竣工验收,为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。另外,公司近期公告拟投资不超过16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目。未来公司在多地的研发、生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力。

   盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营收分别为33/44/55亿元(此前预测33/45/58亿元),归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元(此前预测10.0/13.1/16.6亿元),对应当前PE分别为32/24/19倍。我们认为,公司CMP设备上地位稳固,同时CMP耗材和维保服务收入有望随着CMP出货量增加而逐步提升。另外,公司积极拓展减薄、划切等多类其他设备,拓展未来成长空间。维持"买入"评级。

   风险提示晶圆厂扩产进度不及预期,CMP设备竞争加剧,新品拓展不及预期风险。