晶合集成(688249):面板需求稳健,CIS平台快速放量-中报点评

晶合集成1H24营收同比高增,净利润同比扭亏晶合发布2024年中报,1H24营收43.98亿元,同比增长48.1％;归母净利润1.87亿元,同比增加2.31亿元从而实现扭亏。主因:1)1H24下游电视、智能手机等消费电子需求保持复苏态势,带动公司DDIC、CIS代工需求复苏,产能利用率饱满;2)公司持续丰富产品结构,将CIS打造为第二大主轴产品,1H24营收占比快速提高至16.0％(2023年为6.0％)。我们看好公司DDIC需求稳健向上,CIS/PMIC等平台继续放量,维持2024/2025/2026年归母净利预测5.91/8.87/14.11亿元。给予1.68x24年PB(较行业均值2.1x折价,主因DDIC价格压力及产能积极扩张期较高的折旧),维持目标价18.45元及买入评级。

   2Q24回顾:销量及DDIC价格压力致营收略有波动,但产品结构多样化公司Q2营收21.70亿元,同比增长15.4％,但环比下降2.6％,主因公司销量有所波动且DDIC代工价格因行业竞争仍有所承压。公司在Q2已成功实现40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm制程平台研发稳步推进中。公司持续巩固DDIC优势的同时,也推动产品多元化程度以提升竞争优势,CIS平台和大客户积极合作。继90nmCIS和55nm堆栈式的CIS量产后,晶合4月19日宣布已量产55nm单芯片、高像素背照式CIS,实现向智能手机中高端跨越式迈进。CIS以及PMIC平台在1H24中营收贡献分别快速提升至16.0％/9.0％(2023年为6.0％/6.0％)。

   2H24展望:CIS大客户拉动55nm增长,关注40nmOLED驱动爬坡进展我们认为2H24下游智能手机、PC等消费电子需求将保持回暖态势,公司产能利用率有望延续自3月以来的满产状态,带动公司销量继续增长。由于公司CIS平台需求旺盛,已在Q2进行涨价,叠加公司DDIC产品结构优化,我们认为有望助推公司2H24ASP实现稳中有升的趋势。因此,我们预计公司下半年业绩将优于上半年。建议关注:1)CIS大客户持续向智能手机等领域进军,公司积极配合工艺平台开发及产能支持,有望受益。我们预计公司2024年底产能将增长至157kwpm(+40kyoy),其中重点为55nm高阶CIS的产能扩张;2)2H24公司的40nmOLED平台产能爬坡进展。

   维持目标价18.45元及"买入"评级我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础,我们维持2024/2025/2026年归母净利预测5.91/8.87/14.11亿元,对应EPS为0.29/0.44/0.70元。基于24EBPS10.97元,给予1.68xPB,维持目标价18.45元及"买入"评级。

   风险提示:半导体周期下行;代工竞争加剧;工艺平台开发不及预期的风险。